外发SMT贴片加工质量管控要求

建立我公司外发SMT贴片加工质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升.特制定外发SMT加工质量管控要求及标准。

一、外发SMT新机种导入管控

1：安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明我司试产机种生产工艺流程、要求 各工位之品质重点

2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录

3：品质部需对试产机种进行首件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）

二、外发SMT加工ESD管控

1.加工区要求：仓库、贴件、测试车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;

2.人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;

3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，

4.转板车架需外接链条，实现接地；

5.设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；

外发SMT贴片加工质量管控要求

三、外发SMT加工产品MSD管控

1.BGA.IC烘烤

管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。

2.BGA 管制规范

（1） 真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年.

（2） 真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs.

（3） 若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存

（4） 超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用

（5） 若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP.

3.PCB存储周期＞3个月，需使用120℃ 2H-4H烘烤

四、外发PCB管制规范

1 PCB拆封与储存

（1） PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用

（2） PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期

（3） PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕.

2 PCB 烘烤

（1） PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时

（2） PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时

（3） PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时

（4） PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时

（5） 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用

（6） PCB如超过制造日期1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用

(7)烘烤过的PCB需要加压整形，不能出现板子变形的情况。

3.IC真空密封包装的储存期限：

1、请注意每盒真空包装密封日期；

2、保存期限：12个月，储存环境条件：在温度 < 40℃，湿度 < 70% R.H;3库存管制：以“先进先出”为原则。 3、检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。

4、拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：若未用完，第二次上线时IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题；

（1）可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时

（2）不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时;未使用完的需放回干燥箱内存储。

外发SMT加工质量管控要求

五、外发贴片加工条码管控

1.对应订单，我司均会发匹配条码贴，条码按照订单管控，不可漏贴、贴错，出现异常便以追踪；

2.条码贴附位置参照样品，避免混贴、漏贴；条码不要遮住焊盘。如区域不足，反馈我司调整位置。

六、外发加工报表管控

1.对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括（序列号，不良问题、时间段、 数量、不良率、原因分析等）出现异常方便追踪。

2.生产（测试）过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因，确认OK后才可继续生产。

3.对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工艺。

七、贴片加工印刷管控

1.如工艺邮件无特殊要求，我司加工产品为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏.–待定

2.锡膏需在2-10℃内存储，按先进先出原则领用，并使用管控标签管制；室温条件下未拆封锡膏暂存时间不得超过48小时，未使用及时放回冰箱进行冷藏；

开封的锡膏需在24小内使用完，未 使用完的请及时放回冰箱存储并做好记录。

3.丝印机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏，每2-4H添加一次新锡膏；

4.量产丝印首件取9点测量锡膏厚度，锡厚标准：上限，钢网厚度+钢网厚度*40%，下限，钢网厚度+钢网厚度*20%。如使用治具印刷则在PCB

和对应治具注明治具编号，便于出现异常时确认是否为治具导致不良；回流焊测试炉温数据传回，每天至少保证传送一次。

锡厚使用SPI管控，要求每2H测量一次，炉后外观检验报表，2 H

传送一次，并把测量数据传达至我公司工艺；钢网张力需要在３５～５０N 范围。

5.印刷不良，需使用无尘布，洗板水清洁PCB表面锡膏，并使用风枪清洁表面残留锡粉；

6.贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖，如应印刷不良需及时分析异常原因，调好之后重点检查异常问题点。

八、外发加工贴件管控

1.物料核查：上线前核查BGA，IC是否是真空包装，若非真空包装拆开请检查湿度指示卡，查看否受潮。

（1）上料时请按上料表核对站位，查看有无上错料，并做好上料登记；

（2）贴装程序要求：注意贴片精度。

（3）贴件后自检有无偏位；如有摸板，需重新贴件；

（4）对应机种SMT每2个小时IPQC需拿5-10片去做MMI功能测试，测试OK后需在PCBA作标记

九、SMT回流管控

1.在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。

2.使用无铅炉温，各段管控如下，升温斜率 降温斜率 恒温温度 恒温时间 熔点（217℃）以上 220以上时间1℃～3℃/sec -1℃～-4℃/sec 150～180℃ 60～120sec 30～60sec 30～60sec

3.产品间隔10cm以上，避免受热不均，导至虚焊。

4.不可使用卡板摆放PCB，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉；

外发SMT贴片加工

十、PCBA贴件外观检查

1.BGA需两个小时照一次X-RAY，检查焊接质量，并查看其它元件有无偏位，少锡,气泡等焊接不良，连续出现在2PCS需通知技术人员调整。

2.BOT，TOP面必须过AOI检测质量检查。

3.检验不良品，使用不良标签标注不良位置，并放在不良品区，现场状态区分明确；

4.SMT贴件良率要求＞98%以上，有报表统计超标需开异常单分析改善，持续3H无改善停机整改；

十一、下载

软件确认时必须查看是否有文件支持（与生产任务单要求相符），平台内所显示的软件与文件上的版本是否一致，如不相对应，则不能进行下载，注意必须下载完后才可以取下PCBA，要求USB连接器串口PIN针完好。

十二、校准

校准平台、软件版本是否正确；射频指标、开机电流、待机电流、通话电流等是否符合要求，具体按该工位作业指导执行，射频指标、待机电流、通话电流等相关指标参考《首件RF性能测试记录表》。 首件样本必须做综测并保留综按订单保留综测LOG，校准设备每班生产前需做线损点检确认记录，线损点检确认OK后每台设备综测1PCS主板，并保留综测LOG备份。测试OK后才可用于正常生产。

a.GSM标准参考：《首件RF性能测试记录表(GSM）》 b.CDMA标准参考：《首件RF性能测试记录表(CDMA)》 c.WCDMA标准参考：《首件RF性能测试记录表(WCDMA)》

十三、测试

1.MMI测试，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上MMI测试标签并与泡棉隔开。

2.MMI测试，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上MMI测试标签并与泡棉隔开。需做测试报表，报表上序列号应于PCB板上的序列号对应，NG

品请即使送往维修并做好不良品`维修报表。

a.MMI测试细则参考：《MMI通用判定准则》

b.每个订单首件或连接器物料变更后的首件，必须对连接器件进行20次插拔验证

（连接器包括：USB接口、耳机接口、充电接口、T卡座、SIM卡座、电池连接器、板对板连接器等；

其中电池连接器直接手按确认弹性是否良好即可，其它采用附件在MMI工序插拔，插拔前测试OK后插拔再测试确认是否OK）。

十四、外发产品包装要求

1.制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，PCBA不可叠放、避免碰撞、顶压；

2.贴件PCBA出货，使用防静电气泡袋包装（静电气泡袋规格大小必须一致），再用泡棉包装，以防止受外力减少缓冲，泡棉多出PCBA 5cm以上，且使用胶纸固定包装，使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板。

3.胶箱叠放不可压到PCBA，胶箱内部干净，外箱标示清晰，包含内容：加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期。

十五、贴片不良维修

1.各段维修产品做好报表统计，型号、不良类型、不良数量；

2.维修参照IPQC确认封样更换、维修元件；

3.维修产品要求不可烫伤、破坏周边元件、PCB铜箔，维修后产品使用酒精清洗周边异物，维修员做好复检，并在条码贴空白区域使用油笔打“.”区分；

4.SMT维修后产品需AOI全测，功测维修后产品需功能全测；

5.尾数、维修、补板产品，必须安排测试，严禁不测试直接出货。

十六、出货

1.出货时需附带测试报表，不良品维修报表，出货检验报告，缺一不可。

十七、外发贴片加工异常处理

1.物料异常由加工厂邮件及电话反我公司确认处理；

2.加工厂制程端，不良率超过3%需做检讨改善；

3.出货到我司产品需保证产品质量，接到异常反馈在2H-4H内确认处理，不良品做隔离返检，同类问题连续反馈2次无改善，给予1000元处罚。

探寻蓝牙耳机工厂，厂家生产车间一览，检测设备都有哪些讲究

今天我们一起来参观的是这家位于湖北武汉电子产业园区的一家蓝牙耳生产厂家，经过这段漫长难熬的时间后，蓝牙耳机制造商已经恢复了繁忙的生产。整个蓝牙耳机制造商的生产车间又开始忙起来，各个工序如火如荼的运作着。下面厂探零零发将带领您在线观看蓝牙耳机的工厂车间，并介绍蓝牙耳机的检查和检查设备。

重点介绍蓝牙耳机RF测试仪。让我们拍照看下实景：

射频Radio Frequency，又称为RF。射频率是指射频率电流，是高频直交流电磁波的简称。每秒变化少于1000次的交流电流称为低频电流，而变化超过10,000次的交流电流称为高频电流，而射频就是这种高频电流。

首先让我们了解一下RF的原理：RF产品是蓄意发射，RF产品使用一定的频带来发送有用的信号，从而达到发送信息的目的。除了有用信号之外，还会生成不同程度的谐波信号，因此，要限制有用信号（主频率）和谐波。包括输出功率，功率密度，带宽，频率误差，发射频率等。

让我们再看一下RF测试的重要性：当在欧共体成员国中出售无线产品时，必须考虑某些细节。由于欧洲联盟的每个成员国在历史上都是独立发展的，因此每个国家开放的频段可能会有所不同。因此，在欧盟区域内，某些频带仍需要统一。幸运的是，同时，在旧的欧盟成员国中已经有许多频段已经被标准化。但是，那些明确打算在统一频带之外使用的无线产品（所谓的第2类设备）必须通过规定的备案程序。备案后，设备批发商（或制造商）通知成员国的频率管理机构该产品打算在该国销售。主管当局有四个星期的时间提出异议。如果在此期间没有异议，则意味着该产品可以在这些国家地区销售。产品，包装和产品文档必须明确说明操作限制。

总而言之，您必须了解RF测试工作的性质和重要性。蓝牙耳机制造商已经发布了最新版本的RF，以更好地确保产品的质量和质量并满足国际市场的接入要求。只有坚持技术创新和先进科技的工厂在不断的竞争潮流中占据一席这地。

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