手机黑屏原因大揭秘！电量过放、卡 Recovery 界面等问题全解析

一觉醒来，手机咋就不动了？

对此问题，我感受颇深。常常在深夜，手机电池尚有余电，然而翌日清晨却无法开机，令人烦恼无比，类似钱包丢失的痛苦。过度消耗手机电量并非小节，不仅每日晨间便会出现不便，还有可能漏接重要的来电与信息。

此状况可能由多种因素所酿成，例如不当的手机操控方式、过长时间进行游戏和观看视频导致电池长期处于高度负荷状态；亦或是在充电过程中的不良习惯，如边使用边充电，它会显著提高电池温度，从而对其寿命造成负面影响，严重时甚至可能导致设备无法承受过高电量而自动关机。

误操作也能让手机“闹脾气”

用户在使用手机时，常会误入如RF测试模式之类的特殊状态，看似被操纵，任何操作都无法成功完成。这往往是因为手机充电接口被无意中触碰，或是内部存在异物所导致。这些看似无关紧要的元素，实际上也能成为使手机功能失常的隐患。

遇到此种状况，首要选择是尝试强化电源键强制启动；若无法解决问题，必须严格排查音量键电路是否存在故障。在这种情况下，请立即寻求专业维修人员的检测和修复帮助，避免过度操作导致问题恶化。

卡在开机动画，怎么办？

在设备启动过程中遇到屏幕停滞无响应问题时，您可尝试通过持续按压电源键超过12秒的方式使其强制重启。若关机重启后恢复正常运行，则尽快实施相关优化策略如清洁后台进程、卸载闲置应用以释放充分的内存空间。

若是重启后仍卡在动画界面，可能是系统或设备出故障。建议您尝试恢复出厂设定，或者寻求专业技术支持以解决此问题。

手机提示“进入RF测试”，别慌！

当设备显示需要进入RF测试模式时，可能是因为耳机插口中存在杂质或出现电路故障。首先考虑清除接口以解决此问题。如问题仍然存在，可能就需更换相应部件进行修复。

尽管遭遇挑战，形势并非无解。若采取恰当的对策，手机可保持正常运转。

手机存储过多，运行变慢

过多保存手机数据可能导致运行变慢和不稳定，甚至可能引发死机或黑屏等故障。建议优先执行内存清空操作，关闭闲置后台程序及清理系统缓存。如无效，进一步考虑提升硬件，更换大容量存储卡来提高设备性能。

手机内存如居所，常须整顿清理，否则拥挤不堪，严重影响操作与效率。故而，高效的内存管理显得至关重要，以维持设备顺畅运转。

软件冲突，手机“闹脾气”

大量软件应用于智能设备易致冲突，引发系统故障如黑屏与死机等。此类情况可采取卸载或更新冲突软件来解决。若是无果，则需恢复出厂设置以解决问题。

在运用移动应用程序过程中，兼容性难题难以避免。因此，在进行安装时务必审慎挑选，优先考虑评价优秀且不断升级更新的软件产品。

手机Root，风险自担

ROOT手机虽可获取更高权限，但也可能出现潜在问题，如黑屏死机等现象。为此，我们提倡恢复至未ROOT状态或联系专业技术团队寻求帮助。

首次使用Root工具时，请谨记存在的风险。尽管其带来了诸多便利，但也要认真对待它可能诱发的安全问题。

潮湿环境，手机也“感冒”

在潮湿环境下长时间使用手机易导致排线松弛及短路故障甚至造成黑屏等不测，此时您可以选择联系客服进行零件更换或自主修复。另外，在日常生活中，尽量避免水浸环境，以减少此类事故的发生。

硬件如同人类，需要优良的环境保护才能发挥效力。故在此使用过程中，务必细心保养，避免不必要的损伤。

电池寿命，不容忽视

过度运用和不当充电可能导致电池受损，致使手机无法正常运行。若遇此类问题，建议考虑替换新电池，亦或是在日常使用时，适当维护电池以防止过度耗损和过冲过放情况出现。

手机电池运行效率直接关系到其寿命及性能表现，需着重进行电池防护措施以确保其长久稳定的使用。

电池接触不良，手机“罢工”

电池与连接器衔接不佳可能导致手机无法启动。首先应尝试清洁或者替换电池；若故障持续，需对设备内部电路进行详细检修以排查故障原因。

如遇电池连接器故障，类似于电路中出现“断路”现象，阻碍了电流的正常流动。建议各位使用者在使用手机过程中，严谨检测电池连接器状态，确认其完好无损。

贴膜不当，屏幕“闹脾气”

如因手机贴膜产生黑屏，首先去除膜观察屏幕状况，若仍存在问题，需对屏幕做进一步的故障排查。

虽然贴膜有助于维护屏幕，然而操作不当可能影响显示效果。因此，贴膜时务必遵循标准工艺，确保贴合平整无气泡、纹路流畅。

误删文件，手机“罢工”

如在清理手机数据时误删关键文档，有可能致使设备黑屏或无法启动。因此，我们推荐您尝试找回被误删的文档；若问题仍未解决，务必请求专业人员的帮助。

误删机密文件如同失去重要的钥匙，致使设备无法正常运行。在执行手机清洁操作时，请务必谨慎对待，以免误删重要信息。

手机进水，怎么办？

设备进水可能引发屏幕变黑以及内部电路损坏等现象，对于这种情况，我们恳请您立即采取干燥措施。若仍未能解决问题，可能需更换相关零部件。

手机犹如人的身体，若落入水中需要及时采取急救措施。因此，在日常使用中务必注重对其防护，防止水渍引发损伤。

总结与互动

总的来说，手机因过度放电而无法启动并不是小问题，这会给我们的日常生活带来困扰，甚至可能导致错过关键信息。因此，合理使用手机、良好地保养电池、避免过度放电或过充至关重要。同时，定期对手机进行维护与清洁同样不能忽视，只有这样，我们才能确保手机运行稳定。

屡遭手机电池耗尽所阻而不能启动，对此情况若有所应对之策，还请不吝赐教分享。期待阁下于此评论区分享宝贵见解与经验。携手共探求，积累解困之道。为优质回答点亮赞扬，并分享至各大社交平台。

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手机射频术语完全解析（手机射频工程师、测试工程师必看）

1. 什么是RF？

答： RF 即Radio frequency 射频，主要包括无线收发信机。

2. 从事手机RF工作没多久的新手，应怎样提高？

答： 首先应该对RF系统(如功能性)有个系统的认识，然后可以选择一些芯片组，研究一个它们之间的连通性(connectivities among them)。

3. 现在较流行的射频仿真软件有哪些？

答： 一般来说生产射频器件的厂商都有这样的软件。如EIC的产品就有这样的软件，只要将设计电路的器件参数输入，即可。目前较流行的射频仿真软件有：HP-ADS、ADS、microwave office、Ansoft等。

4. RF仿真软件在手机设计调试中的作用是什么？

答： 其目的是在实施设计之前，让设计者对将要设计的产品有一些认识。

5. 在设计手机的PCB时的基本原则是什么？

答：基本原则是使EMC最小化。

6. 手机的硬件构成有RF/ABB/DBB/MCU/PMU，这里的ABB、DBB和PMU等各代表何意？

答： ABB是Analog BaseBand，

DBB是Ditital Baseband，MCU往往包括在DBB芯片中。

PMU是Power Management Unit,现在有的手机PMU和ABB在一个芯片上面。将来这些芯片(RF,ABB,DBB,MCU,PMU)都会集成到一个芯片上以节省成本和体积。

7. DSP和MCU各自主要完成什么样的功能？二者有何区别？

答： 其实MCU和DSP都是处理器，理论上没有太大的不同。但是在实际系统中，基于效率的考虑，一般是DSP处理各种算法，如信道编解码，加密等，而MCU处理信令和与大部分硬件外设（如LCD等）通信。

8. 刚开始从事RF 前段设计 的新手要注意些什么？

答： 首先，可以选择一个RF专题，比如PLL，并学习一些基本理论，然后开始设计一些简单电路，只有在调试中才能获得一些经验，有助加深理解。

9. 推荐RF仿真软件及其特点？

答： Agilent ADS仿真软件作RF仿真。这种软件支持分立RF设计和完整系统设计。详情可查看Agilent网站。

10. 哪里可以下载关于手机设计方案的相应知识，包括几大 模快 、各个模块的功能以及由此对硬件的性能要求等内容？

答： 可以看看www.gsmworld.com和www.139130.net，或许有所帮助。关于TI的wireless solution,可以看看www.ti.com中的wireless communications.

11. 为什么GSM使用GMSK调制，而W-CDMA采用HPSK调制？

答： 主要是由于GSM和WCDMA标准所定。有兴趣的话，可以看一些有关数字调制的书，了解使用不同数字调制技术的利与弊。

12. 如何解决LCD model对RF的干扰?

答： PCB设计过程中，可以在单个层中进行LCD布线。

13. 手机设计过程中，在新增加的功能里，基带芯片发射数据时对FM产生噪声干扰，如何解决这个问题？

答： 检查PCB设计，找到干扰源并加强隔离。

14. 在做手机RF收发部分 设计时 ，如何解决RF干扰问题？

答： GSM 手机是TDMA工作方式，RF收发并不是同时进行的，减少RF干扰的基本原则是一定要加强匹配和隔离。在设计时要考虑到发射机处于大功率发射状态，与接收机相比更容易造成干扰，所以一定要特别保证PA的匹配。另外RF前端filter的隔离也是一个重要的指标。PCB板一般是6层或8层，必须要有足够的ground plane以减少RF干扰。

15. 如何消除GSM突发干扰？

答： 在PCB布线时，要把数字和射频部分很好的隔离开，必须保证好的ground plane。一些电源和信号线必须进行有效的电容滤波。

16. 如何解决RF的电源干扰?

答： 必须确保RF电源已经很好地滤波。如有必要，可以对不同的RF线路使用单独的电源。

17. 有RF应用电路，在RF部分不工作的时候CPU及其它相关外设工作正常；可是当RF启动工作时候，CPU与RF无关的端口也受到了类似于尖脉冲的干扰。请问，是什么原因造成的？怎样克服这样的干扰？

答： 可能是RF部分没有很好地与CPU部分隔离，请检查PCB版图。

18. 选择手机射频芯片时，主要考虑哪些问题？

答： 在选择射频芯片时主要考虑以下几点：

① 射频性能，包括可靠性。

② 集成度高，需要少的外围原器件。

③ 成本因素。

19. 如何利用手机射频芯片减少外围芯片的数量？

答： 手机射频芯片集成度越高，所需要的外围元启件就越少。

20. 射频芯片对于外围芯片会不会产生电磁干扰，应该怎么消除？

答： 应该说是射频系统会对其他DBB,ABB产生电磁干扰，而不仅是射频芯片。加强射频屏蔽是一个有效的措施。

21. 在无线通信系统中，基带的时域均衡，是否应该位于基带解调并进行位同步抽去后，对每一个位抽取的结果，经过时域均衡，再进行门限判决？

答： 是的。需要先经过均衡，再进行门限判决。

22. 相同的发射功率，在频率不一样时，是否频率高的（如900MHz）传输距离远，频率低（如30MHz）传输距离短（在开阔地带）？

答： 应该考虑到波长因素。频率越高，波长越短，在开阔地带，传输损耗越大，因此传输距离较短。

23. 用定时器1来产生波形，其程序如下：

为什么在T1PWM/T1CMP引脚上没有波形输出？

答： 可以使用仿真工具进入代码来调试这个问题。

24. “手机接收机前端滤波器带宽根据接收频率的带宽来决定,必须保证带内信号以最小的插损通过，不被滤除掉。” 在满足能有效接收信号的情况下，对前端滤波器，如果滤波器带宽比较宽，那么滤波器的插损就小（对SAW不知是不是也是这样），但带内噪声就增加，反之相反。那么在给定接收信号频率范围的情况下，应该如何来考虑滤波器的带宽，使带内信号以最小的插损通过？

答： 应该从系统设计的角度考虑这个问题，包括频率范围(frequency range,sensitivity)和感度(selectivity)等。可以在插损(insertion loss)、带宽(bandwidth)和带外抑制(out of band rejection)之间取得折衷, 只要选择的值符合系统需求，就可以了。

25. 一般来说PA、SWITH有一定抑制杂散辐射的能力，但有一定的限制，如何增加其它的方法来更好的解决？

答： 准确的说法应该是PA的匹配滤波有一定抑制杂散辐射的能力，另外可以选择好的前端Filter 以加强带外抑制。

26. 如何选用RF的LDO?

答： 选用LDO时，应考虑其自身所具备的某些特性，如driving current、输出噪声和纹波抑制(ripple rejection)等。

27. 用什么方法可以降低射频系统在待机时的功耗？

答： 可以在手机听网络paging信息间隙把射频系统关掉。

28. TI推出的TRF6151芯片采用直接变频技术，会不会导致其他问题？

答： TI推出的TRF6151芯片是单芯片GSM tranceiver,采用零中频接收机结构。直接变频技术现在已经很成熟了，不存在技术问题，而且还是目前的主流方案

28. TI推出的TRF6151芯片采用直接变频技术，会不会导致其他问题？

答： TI推出的TRF6151芯片是单芯片GSM tranceiver,采用零中频接收机结构。直接变频技术现在已经很成熟了，不存在技术问题，而且还是目前的主流方案。

29. What is the requirement for phase noise at 1k offset, 10kHz offset, and 100kHz offset for GSM handset? GSM手机的相位噪声为1k、10kHz和100kHz的情况下，需要满足什么条件？

答： For GSM handset RX it has several architectures to implement: Superheterodyne,near zero-IF,zero-IF,different architecture may have different

LOs requirement and frequency plan,also it's related to the design of filters.

对于GSM手机RX，需要实现：超外差接近于零中频(zero-IF)。不同架构的零中频不同。Los要求以及频率规划(frequency plan)，这与滤波器的设计有关。

30. 接受机在接受灵敏度很高的情况下静态音质量很好，而在一定移动时却不好，可能是什么原因？

答： 可能是fading的影响。

31. 决定一个射频电路设计是否能够量产的关键因素有哪些?

答： 在大量生产时要求射频性能一致、可靠、稳定，没有离散性，并且满足生产工艺的要求。

32. 请问在TI的解决方案中, DSP软件是否与MCU软件共用同一操作系统?

答： 在TI的解决方案中，以至于所有的解决方案中，DSP软件都不能和MCU软件共用一个操作系统。它们虽然集成在一个芯片上，但是属于独立的模块，相当于两个独立的处理器。

33. 如何降低spectrum_switch？

答： 如果是闭环功率控制，必须注意PA输出功率检测电路能够满足GSM动态范围。

34. 手机的切换频率很快，以前我们所用的手机一般用两个锁相环来锁频，现在在单芯片系统中，只用一个锁相环，采用N分数锁频技术，请问一般时间控制在多少秒比较合适？

答： 锁定时间取决于具体应用，小于250us可以满足gprs class 12 的要求。

35. 在设计初期和后期的pcb调试中应该注意那些问题？

答： 需要调整burst ramp up 和 ramp down的功率控制。

36. TI可否提供MMI的源代码？

答： 一般情况下，TI将MMI源代码与某些驱动器(LCD等)源代码一同提供给用户。包括MMI、协议堆栈和layer1源代码在内的所有源代码将根据业务关系决定是否提供。

37. 怎样解决高频LC振荡电路的二次谐振或者多次谐振？

答： 可以改善振荡器反馈网络的频率选择性，或者利用输入匹配电路以削弱谐波。

附：相关英文回答原文：

You can improve the frequency selectivity of oscillator feedback network or take advantage of the output matching circuitry to attenuate the harmonics.

38. RF端口匹配结果好坏直接影响RF链路的信号质量。如何最快最好地调试这些匹配电路？

答： 第一步：可以基于电路板设计使用网络分析仪测量实际的S参数，并将其输入到RF仿真SW中，以获得初始的匹配网络。 第二步：可以基于匹配网络的仿真结果，在板上做一些进一步的优化工作。

附：相关英文回答：

Step 1: You can measure the actual S parameters using network analyser based on your board design and input it to the RF simulation SW to get the initial matching network.

step 2: Based on the simulation result of matching network you can do some further optimization work on your board.

39. 手机电路画电路板时，如何解除DC-DC CONVERTER对RF电路的影响？

答： 可以增加电容来滤除对直流线路的影响，也可以使用针对RF线路的专用LDO。

40. RF通行的最远能达到1公里或更远吗？

答： 这由RF频率、发射功率和天线等因素决定。并非固定距离。

41. 在设计如wireless LAN card 的时候常会使用屏蔽罩用以屏蔽掉RF部分的辐射。这样做会增加成本。有什么办法可以少用甚至不用屏蔽罩？

答： 可将高功率RF信号置于PCB中间层，并确保良好接地以减少散射。但是屏蔽罩仍是保证稳定发射性能的首选。

You can put high power RF signal in the middle layer of PCB and make sure have good grounding to reduce the radiation,but shielding can is still the preferred way to gurantee the stable radiation performance.

42. 10～30mV的有用信号：放大100～120dB后，有用信号达到峰峰值3V～~4V，但噪声信号也达到了300mV左右，但实际要求噪声信号在20mV以下，如何解决？（前级放大问题不明显，矛盾不突出，关键到最后一级放大后，问题就出现了。）

答： 首先要确保有用信号有非常好的信噪比，然后才将其输入放大器链，接着计算获得目标信号振幅和噪声水平所需的增益与NF的大小，最后根据这些数据选择合适的器件设计放大器链路。

First please make sure the useful signal has very good SNR before you input it to amplifiers chain,then you can calculate how much gain and NF you need to get the targeted signal amplitude and noise level, based on this you can choose the right components to design amplifiers chain.

43. 在开发WLAN的PCB Layou时候，怎样匹配或计算线路为50ohm.？

答： 50ohm匹配由PCB层叠决定。将PCB参数(层厚度、)使用RF仿真工具计算阻抗、line thickness和line width。

You can calculate the impedance using RF simulation tools by setting PCB parameters like layer thickness, line thickness and line width.

44. 如果线路匹配不好，怎样在网络分析仪下计算所匹配的元件（L ，C）？

答： 如果线路不匹配，可以使用网络分析仪测量S参数，并借助史密斯圆图使用LC元件来补偿这种不匹配。

If there's mismatching you can use network analyser to measure the S-parameters and use LC conponents to compensate the mismatch using Smith chart.

45. 在网房中测试LNA接收灵敏度，测试点应该选择哪儿点上最佳？

答： 通常测试RX灵敏度，而不测试LNA灵敏度。

46. 在射频电路比如放大器的设计中，其管子的信号地与偏置电路的电源地是否分开为好，或者至少在同一层分开？

答： 一般不需要分开信号地和电源地。

Normally you don't need to seperate the ground of power supply with the ground of amplifier。

47. 不少射频PCB布板在空域即无元件和走线的地方没有布大面积地，这如何解释？在微波频段是否应不一样？

答： 可以在DC线路上加足数的小电器。

you can add enough small capacitors on DC line.

48. 目前有没有置于低温环境中的放大器管子外销？

答： 放大器的工作温度范围应该在-10-8℃，可以查看参数表，上面的规定应该也是如此。

For amplifier it should have its working temperature range like -10-85c, you can check the datasheet,it should have this specification.

49. 手机RF IC处理信号的原理如何？

答： 当射频/中频(RF/IF)IC接收信号时，系接受自天线的信号(约800Hz～3GHz)经放大、滤波与合成处理后，将射频信号降频为基带，接着是基带信号处理；而RF/IF IC发射信号时，则是将20KHz以下的基带，进行升频处理，转换为射频频带内的信号再发射出去。

50. 一般手机射频/中频模块由哪些部分组成？

答： 一般手机射频/中频模块系由无线接收、信号合成与无线发射三个单元组成，其中无线接收单元系由射频头端、混波器、中频放大器与解调器所组成；信号合成部份包含分配器与锁相回路；无线发射单元则由功率放大器、AGC放大器与调变器组成。

51. 手机基带处理器的组成和主要功能是什么？

答： 常见手机基带处理器则负责数据处理与储存，主要组件为DSP、微控制器、内存(如SRAM、Flash)等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码等。

52. 如何理解手机的射频、中频和基频？

答： 手机内部基本构造依不同频率信号的处理可分成射频（ＲＦ）、中频（ＩＦ）及基频（ＢＦ）三大部分，射频负责接收及发射高频信号，基频则负责信号处理及储存等功能，中频则是射频与基频的中介桥梁，使信号能顺利由高频信号转成基频的信号。

53. 手机最后的发射频率是在890--915Mhz，这是调频波还是调幅波？测使用gmsk调制的gsm手机的射频部分，为何在测试时使用固定的902.4Mhz的固定频率？

答： GMSK调制指高斯最小频移键控，是数字调制，某种程度上可以理解成是调频，但频率的改变以离散的（不连续的）方式进行，而调频纯粹是模拟调制，频率的改变是连续的。

从890MHZ到915MHZ共25MHZ频带宽度，信道间隔为200KHZ（即0.2MHZ），共有125个上行信道，测试时不可能125个信道都测，通常会选3个有代表性的频点（信道），两边两个，中间一个，902.4MHZ刚好是中间的信道。

54. 手机测试项目：射频载波功率、时间/功率包络、相位误差、接收报告电平的英文表达是什么？

答： 射频载波功率：RF Carrier Power；时间/功率包络：Time/Power Template；相位误差：Phase Error；接收报告电平：RSSI。

55. 现在较流行的射频仿真软件有哪些？

答： 一般来说生产射频器件的厂商都有这样的软件。如EIC的产品就有这样的软件，只要将设计电路的器件参数输入，即可。目前较流行的射频仿真软件有：HP-ADS、ADS、microwave office、Ansoft等。

56. 手机主要有基带和射频组成，射频现在很多IC厂家都已经有单芯片产品。同时基带也有将DSP和ARM核集成在一块IC中。TI目前是否有单芯片的基带？

答： 目前TI的数字基带芯片中已经把ARM7和DSP集成在一起了。

57. What is the requirement for phase noise at 1k offset, 10kHz offset, and 100kHz offset for GSM handset? GSM手机的相位噪声为1k、10kHz和100kHz的情况下，需要满足什么条件？

答： For GSM handset RX it has several architectures to implement: Superheterodyne,near zero-IF,zero-IF,different architecture may have different LOs requirement and frequency plan,also it's related to the design of filters.

对于GSM手机RX，需要实现：超外差接近于零中频(zero-IF)。不同架构的零中频不同。Los要求以及频率规划(frequency plan)，这与滤波器的设计有关。

58. 接受机在接受灵敏度很高的情况下静态音质量很好，而在一定移动时却不好，可能是什么原因？

答： 可能是fading的影响。

59. 决定一个射频电路设计是否能够量产的关键因素有哪些?

答： 在大量生产时要求射频性能一致、可靠、稳定，没有离散性，并且满足生产工艺的要求。

60. 请问在TI的解决方案中, DSP软件是否与MCU软件共用同一操作系统?

答： 在TI的解决方案中，以至于所有的解决方案中，DSP软件都不能和MCU软件共用一个操作系统。它们虽然集成在一个芯片上，但是属于独立的模块，相当于两个独立的处理器。

61. 如何降低spectrum_switch？

答： 如果是闭环功率控制，必须注意PA输出功率检测电路能够满足GSM动态范围。

62. 手机的切换频率很快，以前我们所用的手机一般用两个锁相环来锁频，现在在单芯片系统中，只用一个锁相环，采用N分数锁频技术，请问一般时间控制在多少秒比较合适？

答： 锁定时间取决于具体应用，小于250us可以满足gprs class 12 的要求。

63. 在设计初期和后期的pcb调试中应该注意那些问题？

答： 需要调整burst ramp up 和 ramp down的功率控制。

64. TI可否提供MMI的源代码？

答： 一般情况下，TI将MMI源代码与某些驱动器(LCD等)源代码一同提供给用户。包括MMI、协议堆栈和layer1源代码在内的所有源代码将根据业务关系决定是否提供。

65. 怎样解决高频LC振荡电路的二次谐振或者多次谐振？

答： 可以改善振荡器反馈网络的频率选择性，或者利用输入匹配电路以削弱谐波。

附： 相关英文回答原文：

You can improve the frequency selectivity of oscillator feedback network or take advantage of the output matching circuitry to attenuate the harmonics.

66. RF端口匹配结果好坏直接影响RF链路的信号质量。如何最快最好地调试这些匹配电路？

答： 第一步：可以基于电路板设计使用网络分析仪测量实际的S参数，并将其输入到RF仿真SW中，以获得初始的匹配网络。第二步：可以基于匹配网络的仿真结果，在板上做一些进一步的优化工作。

附：相关英文回答：

Step 1: You can measure the actual S parameters using network analyser based on your board design and input it to the RF simulation SW to get the initial matching network.

step 2: Based on the simulation result of matching network you can do some further optimization work on your board.

67. 手机电路画电路板时，如何解除DC-DC CONVERTER对RF电路的影响？

答： 可以增加电容来滤除对直流线路的影响，也可以使用针对RF线路的专用LDO。

68. RF通行的最远能达到1公里或更远吗？

答： 这由RF频率、发射功率和天线等因素决定。并非固定距离。

69. 在设计如wireless LAN card 的时候常会使用屏蔽罩用以屏蔽掉RF部分的辐射。这样做会增加成本。有什么办法可以少用甚至不用屏蔽罩？

答： 可将高功率RF信号置于PCB中间层，并确保良好接地以减少散射。但是屏蔽罩仍是保证稳定发射性能的首选。

You can put high power RF signal in the middle layer of PCB and make sure have good grounding to reduce the radiation,but shielding can is still the preferred way to gurantee the stable radiation performance.

70. 10～30mV的有用信号：放大100～120dB后，有用信号达到峰峰值3V～~4V，但噪声信号也达到了300mV左右，但实际要求噪声信号在20mV以下，如何解决？（前级放大问题不明显，矛盾不突出，关键到最后一级放大后，问题就出现了。）

答： 首先要确保有用信号有非常好的信噪比，然后才将其输入放大器链，接着计算获得目标信号振幅和噪声水平所需的增益与NF的大小，最后根据这些数据选择合适的器件设计放大器链路。

First please make sure the useful signal has very good SNR before you input it to amplifiers chain,then you can calculate how much gain and NF you need to get the targeted signal amplitude and noise level, based on this you can choose the right components to design amplifiers chain.

71. 在开发WLAN的PCB Layou时候，怎样匹配或计算线路为50ohm.？

答： 50ohm匹配由PCB层叠决定。将PCB参数(层厚度、)使用RF仿真工具计算阻抗、line thickness和line width。

You can calculate the impedance using RF simulation tools by setting PCB parameters like layer thickness, line thickness and line width.

72. 如果线路匹配不好，怎样在网络分析仪下计算所匹配的元件（L ，C）？

答： 如果线路不匹配，可以使用网络分析仪测量S参数，并借助史密斯圆图使用LC元件来补偿这种不匹配。

If there's mismatching you can use network analyser to measure the S-parameters and use LC conponents to compensate the mismatch using Smith chart.

73. 在网房中测试LNA接收灵敏度，测试点应该选择哪儿点上最佳？

答： 通常测试RX灵敏度，而不测试LNA灵敏度。

74. 在射频电路比如放大器的设计中，其管子的信号地与偏置电路的电源地是否分开为好，或者至少在同一层分开？

答： 一般不需要分开信号地和电源地。

Normally you don't need to seperate the ground of power supply with the ground of amplifier。

75. 不少射频PCB布板在空域即无元件和走线的地方没有布大面积地，这如何解释？在微波频段是否应不一样？

答： 可以在DC线路上加足数的小电器。

you can add enough small capacitors on DC line.

76. 目前有没有置于低温环境中的放大器管子外销？

答： 放大器的工作温度范围应该在-10-8℃，可以查看参数表，上面的规定应该也是如此。

For amplifier it should have its working temperature range like -10-85c, you can check the datasheet,it should have this specification.

77. 手机RF IC处理信号的原理如何？

答： 当射频/中频(RF/IF)IC接收信号时，系接受自天线的信号(约800Hz～3GHz)经放大、滤波与合成处理后，将射频信号降频为基带，接着是基带信号处理；而RF/IF IC发射信号时，则是将20KHz以下的基带，进行升频处理，转换为射频频带内的信号再发射出去。

78. 一般手机射频/中频模块由哪些部分组成？

答： 一般手机射频/中频模块系由无线接收、信号合成与无线发射三个单元组成，其中无线接收单元系由射频头端、混波器、中频放大器与解调器所组成；信号合成部份包含分配器与锁相回路；无线发射单元则由功率放大器、AGC放大器与调变器组成。

79. 手机基带处理器的组成和主要功能是什么？

答： 常见手机基带处理器则负责数据处理与储存，主要组件为DSP、微控制器、内存(如SRAM、Flash)等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码等。

80. 如何理解手机的射频、中频和基频？

答： 手机内部基本构造依不同频率信号的处理可分成射频（ＲＦ）、中频（ＩＦ）及基频（ＢＦ）三大部分，射频负责接收及发射高频信号，基频则负责信号处理及储存等功能，中频则是射频与基频的中介桥梁，使信号能顺利由高频信号转成基频的信号。

81. 手机最后的发射频率是在890--915Mhz，这是调频波还是调幅波？测使用gmsk调制的gsm手机的射频部分，为何在测试时使用固定的902.4Mhz的固定频率？

答： GMSK调制指高斯最小频移键控，是数字调制，某种程度上可以理解成是调频，但频率的改变以离散的（不连续的）方式进行，而调频纯粹是模拟调制，频率的改变是连续的。

从890MHZ到915MHZ共25MHZ频带宽度，信道间隔为200KHZ（即0.2MHZ），共有125个上行信道，测试时不可能125个信道都测，通常会选3个有代表性的频点（信道），两边两个，中间一个，902.4MHZ刚好是中间的信道。

82. 手机测试项目：射频载波功率、时间/功率包络、相位误差、接收报告电平的英文表达是什么？

答： 射频载波功率：RF Carrier Power；时间/功率包络：Time/Power Template；相位误差：Phase Error；接收报告电平：RSSI。

83. 手机主要有基带和射频组成，射频现在很多IC厂家都已经有单芯片产品。同时基带也有将DSP和ARM核集成在一块IC中。TI目前是否有单芯片的基带？

答： 目前TI的数字基带芯片中已经把ARM7和DSP集成在一起了。

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