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rf630 骁龙660630详细分析:拳打联发科,脚踢前旗舰!

小编 2024-10-25 NXP产品 23 0

骁龙660630详细分析:拳打联发科,脚踢前旗舰!

5月8日,高通在美国加利福尼亚州的圣迭戈,发布了新的中端SoC(现在高通称为移动平台了)——骁龙660和骁龙630 。高通非常慷慨地下放了很多骁龙820,甚至是骁龙835上的技术到中端平台,而这次的升级点主要有4个:提升性能和续航、LTE网络速度、拍摄和快充 ,此外甚至连机器学习和视觉处理等高级功能都有了。

当中,骁龙660几乎注定会像上一年的大黑马骁龙650/652/653一样,会是非常亮眼的中端SoC,完全具备和联发科最新旗舰,甚至高通自己的前代旗舰较量的实力了。

骁龙660和630移动平台包括:集成基带功能的SoC、射频(RF)前端、Wi-Fi、电源管理、音频编解码器、扬声放大器等软硬组件。它们都使用了三星的14nm LPP FinFET工艺,使用了一样的modem和摄像头构架,两者甚至连软件和针脚都是通用的,OEM厂商可以很方便地在两个平台之间切换。

网络升级

LTE:高通在提升LTE modem速度方面非常用力,之前就已经在骁龙600甚至骁龙400系列里,放入了骁龙X8 LTE modem(调制解调器)这种Cat.7级别的基带(300Mbps下行,100Mbps上传)。在首个速度突破Gbps的LTE modem——骁龙X16 (1.0Gbps下行 / 150Mbps上传)之后,高通在今年的骁龙835里面放入了X20 (1.2Gbps下行 / 150Mbps上传);

在今天发布的骁龙660和630里,高通放进了前代旗舰骁龙820/821的 X12 LTE modem,这可是一个达到了Cat.12/13级别,有600Mbps下行 (3x20MHz CA, 256-QAM)和150Mbps上行速度(2x20MHz CA, 64-QAM)的旗舰级产品;

WiFi:骁龙660支持2x2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi,数据吞吐量是骁龙652的2倍,可以改善在家庭和办公室等难以穿透的砖与混凝土墙环境中的信号接受能力,并且下载时的功耗降低可达60%,此外也有LTE/Wi-Fi天线共享和双频并发(DBS)的功能(4G和WiFi一起使用以提升网络速度);

射频前端与其他:骁龙660/630都集成了支持载波聚合的Qualcomm® TruSignal™自适应调谐天线,可以动态调整信号强度,以更好地完成语音、数据的传输和封包追踪(首批加入包络跟踪技术的骁龙600系SoC),通过提升功率放大器的能效比,来提升续航和降低温度。此外,它还支持Sprint在用的HPUE技术(和国内用户貌似并没有什么关系)。

ISP拍摄与快充

骁龙660/630升级为Spectra 160 ISP(前者为双核),这是骁龙835上的Spectra 180 ISP的精简版,但同样支持双摄和双PDAF(相位对焦)、视频电子防抖、增强弱光表现。在双摄领域也有高通自己的平滑“光学变焦”技术,可以让两颗焦距不同的摄像头,像iPhone的双摄一样进行平滑变焦切换。

骁龙660/630跟随骁龙835脚步,支持高通快充4.0技术(前代旗舰骁龙821只支持QC 3.0),比高通快充3.0提升20%的速度,30%的能效比。

骁龙660

骁龙660是前代中端最强的骁龙653的换代产品,是现在骁龙600系列里最强的SoC。和骁龙835上的Kryo 280一样,骁龙660上用的Kryo 260构架,很可能是基于ARM公版A73和A53半自主设计的CPU构架,同样也是big.LITTLE结构。

Kryo 260比Kryo 280弱的地方主要是缓存、主频和制程。Kryo 260的两个大小簇核心各有1MB的二级缓存,而Kryo 280的大小簇核心分别有2MB和1MB的缓存。而骁龙835的性能水平,大家可以戳我们爱搞机之前的三星Galaxy S8/S8+首发详评和小米6的评测,骁龙660预计不会落后太多。它的CPU性能甚至可能迫近上一年的Kirin955,超越骁龙821应该没什么悬念。

GPU部分则是 Adreno 512 ,支持Vulkan等最新的3D图形API,可以推起最高2560*1600分辨率的屏幕。性能比骁龙653上的Adreno 510提升30%,主要提升很可能是来自于频率提升(先进制程的红利),而且提频幅度可能会很大,但这个依旧是非常大的飞跃。只是和前代的骁龙820上的Adreno 530还有一大段距离就是了。

骁龙660的DSP(Digital signal processing数字信号处理器)是Hexagon 680,这也是前旗舰骁龙820的东西,当中集成了Hexagon向量扩展核心(HVX,Vector eXtensions),可以代替CPU完成图片、视频、虚拟显示和计算机视觉等处理任务。

这个DSP支持双矢量线程同时运行,两边都支持1024 bit的SIMD单指令多数据结构管线。作为对比,ARM构架的CPU一般会包含两个128bit的 SIMD NEON矢量管线。让HVX内容可以以每个周期4096bit的速度运行,作为对比,一个单核CPU每个运行周期只能做到256bit数据量。Hexagon 680 同样包括了4个标量运算指令线程,每个线程又包括了4条VLIW管线。使用两条标量和两条矢量线程,就可以并行处理音频和视频任务了。

其还支持高通的神经网络处理引擎SDK,支持TensorFlow(张量流图)和Halide构架,这是骁龙600系列首个支持机器学习和计算机视觉等高级功能的SoC(三星S8相机的bixby视觉和无人机视觉避障等场景可能用得着)。

骁龙630

它是骁龙625/626的换代产品,虽然还是8核A53构架,但在big.LITTLE大小和构架更加明晰,4个2.2G的A53(和骁龙626同频)使用1M的二级缓存,而4个A53核心只有1.8GHz而且只有512KB的二级缓存。

它很可能在CPU性能上和骁龙626没有太大的分别,但GPU上,骁龙630的Adreno 508宣称对比骁龙626上的Adreno 506有30%的提升,而且加入了Vulkan等一大批新的3D图形API。

其DSP是Hexagon 642,也有神经网络处理引擎SDK,可以提供TensorFlow(张量流图)和机器学习功能,但没有骁龙660和骁龙835上的Hexagon 680/682 DSP上的Hexagon向量扩展核心(HVX,Vector eXtensions)。处理图片、视频、虚拟显示和计算机视觉等处理任务时还得靠CPU来完成,效率和性能会低一些。

总结

骁龙660/630是非常有诚意的产品,它们有很多以前只会在骁龙800系列才会出现的功能,也加入了像蓝牙5.0和LPDDR4内存(最高8GB,对比LPDDR3可以降低能耗,提升带宽)的支持。

骁龙660更是有媲美上一年旗舰SoC的CPU性能和基带性能,有14nm加成、LPDDR4、UFS支持,直接沿用骁龙820的DSP,各种机器学习、神经网络等高级功能都有了,甚至还有前代旗舰没有的高通快充4.0。它的实际点体验估计会和上一年的骁龙820非常接近,估计价格也会比骁龙820要低。

真要说缺点的话,估计就是高通特意留下来的GPU性能缺口了,如果厂商配1080P屏幕,或者把它放在720P小屏的机器里,这个性能也是完全够用的。如果价格合适的话,这简直就是要把联发科赶尽杀绝。很可能会重现上一年“骁龙650/652/653就能把联发科X25拦下”的尴尬局面,即便没到“被按在地上摩擦”的地步,今年联发科也不会好过了。

当中骁龙660已经给合作伙伴调试了,搭载它的手机预计在今年的第二季度上市,根据最近的传闻,首发的机器很可能会是OPPO的R11(OPPO这种求稳的走量厂商也用,估计到时骁龙660的供货会很充足)。而骁龙630会在5月底可以给厂商使用,搭载它的手机预计会在今年的第三季度上市。

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