春兰家用空调、风管机和多联机维修故障代码解读

E1 排气管温度过高

E2 压缩机过电流

E3 电源相序错误

E4 系统压力过高

E5 系统压力过低

E6 防冻结保护

（二）VJ、VF系列

E1 保护为室内管温异常保护

E2 保护为室内电机转速异常保护，主要故障部件为室内主控板、室内电源板、室内电机和室内风扇左端的石墨轴承。

E3 保护为压控保护

（三）春兰R（L）F28W/C（E、F、H）

E0 电源相序错误

E1 电源缺相保护

E2 压缩机过电流或系统压力过高

E3 电源过欠压保护

E4 系统压力过低保护

E5 室内温度探头断路或短路

E6 室外管温探头断路或短路

E8 压缩机排气温度过高保护

（四）春兰R(L)F12W/A(B)、R(L)F12W/A(B)H

E1 排气温度过高（排气温度短路）

E2 压缩机过电流

E3 电源相序错误

E5 系统压力过低

E6 防冻结保护

F1 RT1（室内环温）开短路

F2 RT2（室内管温）开短路

F3 RT3（室内出风口）开短路

二、柜机

（一）春兰KFR-70td、Tds、H2d、H2ds、50H2d、50Vd、72vd、120vds柜机

E1 排气温度过高

E2 压缩机过电流

E3 相序错误

E4 系统压力过高

E5 系统压力过低

E6 防冻结保护

（二）LF-28W/B、RF-28W/B

E1 室外电源缺相保护

E2 压机过电流或系统压力过高

E3 电源过欠压保护

E4 系统压力过低保护

E5 室内温度传感器断路或短路

E6 室外管温传感器断路或短路

E8 压机排气温度过高保护

（三）春兰KFR-50、70LW/BP变频柜式

E0 室内外通信失败或信号线断

E1 室外温度传感器异常

E2 压缩机过载保护

E3 过电流保护

E4 IPM变频功率模块保护

E5 室外管温过高保护

E6 压缩机排气温度保护

E7 电源电压过高保护（50型无）

E8 室外温度传感器异常（50型无）

E9 室内管温传感器异常

三、春兰FR-180、260/S风管机故障代码

E0 系统高压保护

E1 二次防冻结保护

E2 室内温度传感器开路或短路

E3 室内管温度传感器开路或短路

E4 室外管温度传感器开路或短路

E5 通迅故障

E6 电源相序保护

E7 过电流保护

E8 卸荷保护

E9 低电压保护

四、多联机：

（一）内机为卡机

E0 系统高压保护

E1 全通讯失败

E2 压缩机过电流保护

E3 压缩机缺相

E4 压缩机相序保护

E5 线控器通讯失败

E6 系统低压保护

Ec 压缩机排气温度过高保护

Ed 室内防冻结保护

EE 通讯失败

EF 运行模式冲突

（二）FR(D)71-D ﹑FR(D)100-D

E0 高压力保护

E1 防冻结保护

E2 室内环温探头短路或短路

E3 室内管温探头短路或短路

E4 室外管温探头短路或短路

E5 通讯失败

（三）FR(D)95、FR(D)125/S

E1 防冻结保护

E2 室内环温探头短路或短路

E3 室内管温探头短路或短路

E4 室外管温探头短路或短路

E5 通讯失败

（四） FR(D)180/S、FR(D)260/S

E0 高压力保护

E1 防冻结保护

E2 室内环温探头短路或短路

E3 室内管温探头短路或短路

E4 室外管温探头短路或短路

E5 通讯失败

END!

英特尔第十代酷睿处理器：10nm厚积薄发，新产品一朝登顶

一直以来，英特尔在移动PC市场上根据笔记本的用途划分产品，便携长续航的轻薄本采用U/Y系列处理器，更看重性能的游戏本/工作站采用H系列处理器，许多轻薄本用户希望在兼顾轻薄、发热量和续航的同时，笔记本的性能也更强，就在今年，英特尔让事情出现转机。

在今年的台北电脑展上，英特尔发布了Ice Lake处理器，采用全新的10nm工艺。在正式介绍这款处理器之前，IT之家先提醒一下想买笔记本（尤其是轻薄本）的小伙伴，等年底的搭载Ice Lake处理器的产品就行了。

一、10nm，新的工艺，新的起点

在台北国际电脑展(Computex)的主题演讲上，英特尔终于揭开了采用10nm工艺的第十代Ice Lake处理器的神秘面纱。新款低压和超低压处理器将采用英特尔的Sunny Cove微架构，全新的Gen11核显可以提供高达1TF的图形计算性能。

英特尔也提到了“全新的第十代英特尔酷睿处理器将重新定义轻薄本”。同时新一代英特尔处理器的贴纸也经过了重新设计，Gen11 Iris Plus显卡也将普及。

英特尔已于8月1日发布了十一款10nm全新处理器产品，其中U系列6款，Y系列5款。

Ice Lake: i7-1065G7

i7 = Core i7

10 =第十代酷睿处理器

65 = 65代表了这款处理器的性能等级

G7 =“7级”核显

Ice Lake-U将有9W, 15W和28W版本，提供的最高频率为4.1 GHz,最高级别（G7）核显为64组EU的Gen11。

二、新的特性，新的突破

用英特尔自己的话来说，新一代的笔记本处理器将具有以下三个特点：

1. 更强大的性能

10nm Ice Lake的还是主要分为三个层次：

10nm Ice Lake低压处理器最高规格还是四核八线程，缓存最高还是8MB，最高的频率Turbo频率为4.1GHz，搭载的Iris Plus核显最高有64组EU单元，当然非28W的版本还是会搭载UHD核显，核显的频率最高达到1.1GHz。值得注意的是，10nm Ice Lake低压处理器原生支持雷电3，而且内存频率最高支持到了LPDDR4(X)-3733和DDR4-3200，相比之下，i7-8565U最高支持DDR4-2400,和LPDDR3-2133，内存频率的大幅提升对核显性能来说是至关重要的。

这里还需要特别指出一点，10nm工艺的Y系列处理器的TDP（热设计功耗）为9W，相比之下i5-8200Y只有5W。除此之外，10nm工艺的Y系列处理器的cTDP-Up（最高可配置TDP）为12W，这意味着平板/二合一（苹果MacBook Air）等搭配超低压处理器的设备提升将是最大的。

接下来我们来看一下IPC，IPC（Instruction Per Clock），即CPU每一时钟周期内所执行的指令数。IPC代表了一款处理器的设计架构，一旦该处理器设计完成之后，IPC值就不会再改变了。

英特尔表示，与2016年发布的Skylake处理器相比，全新的SunnyCove架构IPC平均提升18%。如此来算的话，4.1GHz的最高频率就相当于现在的4.83GHz。

这张图显示地更为直观一些，就15W版本的单核性能来看，第十代和Whiskey Lake的单线程有明显提升。

2. 更好的娱乐体验

很多轻薄本用户都希望能玩更多的游戏，英特尔因此也更加重视核显。英特尔称在核显方面，10nm Ice Lake能够与AMD APU平台竞争。通过将执行单元的数量从24个EU增加到64个EU，英特尔有望将图形性能提高2倍以上。

根据测试数据，Gen 11 Iris核显运行《CS：GO》，在中画质下可以达到80帧左右的水平，《火箭联盟》则可以达到接近60帧的水平。

英特尔还与AMD新发布的R7 3700U对比了一番，总体来看英特尔这款25W的CPU（应该是15W的U系列处理器在cTDP -UP模式下），比Vega 10稍强。

英特尔核显一直被人称道的还有它的解码和视频输出能力，英特尔表示Gen11核显可以向三台显示器输出5K@60 Hz或4K/10 bit色深/120Hz的画面。除此之外，Gen11核显还支持VESA（视频电子标准协会）的自适应同步,可以减少运动模糊，核显支持同步技术还是很少见的。

在编码方面，英特尔主要承诺在某些特定领域大幅提升速度，比如将HEVC编码速度提高两倍，以更快的速度在更小的文件大小下生成更高质量的视频，或者将图像识别等机器学习任务的“人工智能性能”提高2.5倍。举例来说，Ice Lake可以更快地在微软照片库中搜索特定类型的照片。

3. 至臻的连接性

性能我们已经大致了解了，接下来还有一大看点便是连接性。

随着CPU的集成度越来越高，主板芯片组的功能已经渐渐搬到CPU里面来了，更加SoC（System on Chip）化。

10nm Ice Lake增加了一些最新的I/O功能，集成了雷电3接口（Thunderbolt 3），不再需要主板上集成单独的PCI–to - Thunderbolt控制器。

这样做有很多好处，首先可以少占用主板的空间，其次由于每个CPU都支持雷电3，这也意味着笔记本上的雷电3接口将成为标配。

10nm Ice Lake除了集成雷电3外，英特尔还通过CNVi支持了Wi-Fi 6 (802.11ax)。与英特尔第一代集成Wi-Fi 5功能一样，Wi-Fi 6由两部分集成。Wi-Fi 6媒体接入控制器(MAC)安装在英特尔的芯片组上，而RF硬件则安装在单独的配套模块上。OEM厂商可以购买RF模块来利用处理器的芯片上Wi-Fi功能。

除了发力10nm的Ice Lake之外，英特尔还计划推出10nm的Snow Ridge奔腾银牌处理器，虽然定位不及酷睿系列，但是由于加入了三级缓存，预计性能也有不小的提升。

这些新处理器率先推出采用英特尔代号为Foveros的全新3D芯片堆叠技术。英特尔已经扩展了使用多个芯片的概念，允许将芯片堆叠在一起，从而提高密度。芯片堆叠背后的关键思想是混合和匹配不同类型的芯片，例如CPU，GPU和AI处理器，以构建定制SOC。它还允许英特尔将具有不同进程的多个不同组件组合一起，这使得英特尔可以使用更大的节点来处理难以收缩或专用的组件。

英特尔为了规范新款笔记本的设计，还推出了“Athena（雅典娜）”计划。

▲“Athena（雅典娜）”计划

据介绍，Athena 1.0的规范主要包括性能（Performance），响应速度（Responsiveness），连接性（Connectivity），人工智能（AI），全天候的电池续航（All-Day Battery Life），即时启动（Instant Action），外观（Form Factor）。

三、新的产品，新的体验

搭载英特尔10nm i7处理器的新戴尔XPS 13 7390二合一笔记本目前已经发布，最高采用英特尔10nm i7处理器，睿频最高3.9GHz，官方称性能相较于上代提升2.5倍。

▲新戴尔XPS 13 7390二合一笔记本

得益于英特尔第十代低压处理器优秀的能耗比与发热量控制，搭载10nm i7处理器的戴尔XPS 13 7390重量仅为1.32kg，最薄处7mm，如此轻薄的机身也可以带来16小时的超长续航。以及本代处理器连接性的提升，使得厂商得以更方便地为轻薄本配备高性能接口，内置的I/O控制器也可有效降低笔记本内部总线数据交换的延迟，提高I/O性能，机身两侧的两个满速雷电3接口便是这一特性的写照。

总结

总结来讲，英特尔10nm新品真正将轻薄本带进高性能阶段，各项数据来看提升巨大，可以说是让轻薄本前所未有的强大，雷电3、WiFi6、Gen 11核显等各方面，将使用户同时拥有轻薄、高性能、长续航。如果想要在今年更换笔记本电脑，可以等一下年底推出的30款Ice Lake处理器轻薄本。

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