上海羊羽卓进出口贸易有限公司垃圾佬的日常：10元在垃圾站淘了个游戏手柄，拆解安排
作为一个垃圾佬，没事总是 喜欢去周围的垃圾回收站逛逛。 上次去发现了这个游戏手柄，垃圾站老板含泪10元卖给我了，一把鼻涕一把泪的给我哭诉他血赚了8元。
我不玩游戏，所以上网查了一下才知道，它功能还挺强啊，可以打各种游戏，而且还有震感马达。前面是两个摇杆，12个按键。
顶部是Type-C连接器和四个按键。
背部放中指的位置也有四个按键。
插在电脑上看着灯效还挺漂亮。
想看拆解视频可以移步：
下面开始拆解。
拆解过程中用到了这个僵尸绿的钛合金撬棒，别说还真好用。关于撬棒的文章： 中年男人的手动工具库，又新增了两员大将 。
后盖上只有一个电路板，是USB转接板。
顶部的四个按键用的是PFC软板，上面的按键是碳油工艺的，这个之前的几篇文章里都讲过了。
排线的“金手指”也是碳油工艺。
主板上粘了一个电池，尺寸502450,600mAh，上面的日期是2022年4月20号。
板子正面只有一个SOP-16封装的芯片，型号是 74HC165D ，这是一颗移位寄存器芯片。说白了就是并转串，目的是把8个按键的操作通过转化成串行编码，然后输出给MCU使用，极大程度的节省了IO。如果用它做机械键盘，可以做到全键无冲。
稚晖君之前开源的瀚文键盘就用到了 移位寄存器74HC165 ，而且一个键盘里用到了11颗。
摇杆电位器，电阻值为10K。如果是霍尔摇杆就爽了。
板子背面左边的芯片是 ZC32RF1M ，这个芯片没找到是哪家的，但是很多游戏手柄用的都是这个。看板子右上角的板载天线，和芯片命名，看起来这是一颗集成2.4G 射频通信的32bit MCU。 在这个芯片外面还有一个LQFP48封装的焊盘，看来是做了兼容设计。
另一个SOP-8封装的芯片，丝印 TM1804 ，这是一颗三通道LED驱动控制专用IC。主要用来控制板子正面的LED。
手柄两个抓手的位置各有一个偏心震动马达。
偏心震动马达细节。
只用了一个J3Y三极管驱动震动马达。
整个手柄拆解后包含这些东西。相比之前拆解的小米无人机遥控器硬件来说比较简单： 疯了吧，45块钱收的小米无人机遥控器4K版，拆开发现竟然用这种芯片 。
有想入门硬件开发、嵌入式开发、单片机编程的朋友们，可以关注这篇文章： 硬件电路设计、STM32单片机入门，就从自己diy一个四轴飞行器开始吧 。我们会带着大家从画板子、焊接、写单片机代码、四轴飞行器飞行控制代码，一步一步做出一个四轴飞行器。
拆解报告：小米TWS真无线蓝牙耳机Air
TWS真无线蓝牙耳机有许多的“无线”都是需要两只耳机同时工作的，也就是分为主、副耳机的模式。近年来各大厂商都对新的无线工作方式作出了探索，最后出现在市场上的产品价格都比较高。不过现在，产品高端而价格不高的小米蓝牙耳机Air终于来了。
小米蓝牙耳机Air采用左右分体式真无线设计，也就是不分主副耳机，耳机拿起来自动播放，并且支持AI语音助手小爱同学。我爱音频网猜测每一只耳机都具备了作为主耳机的机能，下面就通过拆解来验证一下。
一、小米蓝牙耳机Air开箱
小米Air耳机采用与以往印象不同的双色包装，上半部分为白色，下半部分为浅蓝色。这种撞色包装最能吸引眼球，大大的Air更为显眼。
包装背面为清一色的蓝色，用简体中文和繁体中文写明了产品的参数。
在包装的侧面，可以看到一些产品特性，包括真无线、主动降噪、轻巧便携和触控操作。
来看看这款产品的一些参数，小米蓝牙耳机Air，产品型号：TWSEJ01JY，耳机续航等等。
包装内含有耳机本体、USB-C充电线、耳机充电盒、使用说明和三副硅胶套。
附送的USB-C充电线。
耳机充电盒，盒身为圆润造型，盖子则比较方正。塑料材质壳体，磨砂表面手感温润。
侧面有一个功能键，短按可以显示电量、长按可用来与手机配对。
盒身与合盖转轴的衔接较为平整。
底面是一个USB-C充电接口。
打开盖子，耳机舱位做工不错，在最下面是充电触点。
接下来看看两只耳机，耳机做工平整，甚至可以立起来摆放，背盖是金属材质。
耳机正面有多个泄压孔以及一个传感器。
耳机侧面特写，造型简洁。
这边是一个降噪麦克风孔。
黑色大圆点是红外距离感应窗口下面两个圆孔是单元导音孔。
导管内有防尘滤网。
位于底部的有两个充电触点和一个通话麦克风孔。
背盖的金属采用CD纹理处理，同时也是耳机的触摸功能键。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C进行充电测试，充电电流0.4A左右（根据剩余电量不同，充电电流自动调整）。
二、小米蓝牙耳机Air拆解
开始拆解耳机充电盒，从C面盖开始下手。
C面整个模块都是耳机舱位，背面每边两块定位磁铁。
在转轴处有一块小板，用排线连接。
检测盒子开闭状态的霍尔元件。
霍尔元件丝印BN61D。
接下来继续拆除盒身。
翻开背面，有一个贴着一大块海绵的部分，这是锂聚合物电池。
耳机侧面的微动按键。
底面可以看到主板延伸到电池的导线，中间是USB-C充电接口，下面一块用软排线连接的黑色部分是耳机充电触点小板。
耳机充电盒拆解全家福。
耳机充电触点小板，采用排线连接到主板上。
每边两个耳机充电触点，中间有个霍尔元件，检测耳机是否正确放入。
耳机充电盒内采用VDL重庆市紫建电子有限公司的682723电池，容量410mAh。
耳机充电盒的电池上有保护电路。
耳机充电盒主板背面特写。
耳机充电盒主板正面特写。
两颗丝印S7E的IC。
丝印AMWI的IDO。
IC丝印FdARA。
LED灯采用遮光棉包裹。
cKALC升压IC。
微动开关特写。
矽力杰电源管理芯片。
WS3210 输入过压过流保护芯片。
HOLTEK HT50F32002 是一款基于Cortex-M0内核的32位MCU，内置32K flash，支持宽电压、支持IAP在线升级和串口打印。在本产品中用于电量指示，耳机检测，配对连接等功能。
接下来开始拆解耳机，先从内侧这边拆开。
红外距离感应器。
动圈式扬声器，旁边是定位磁铁。
隐藏位于耳机顶部的LED指示灯。
耳机背盖这边由于设计过于坚固，只能进行暴力拆解。
取出电池和主板。
耳机功能键触摸板。
HOLTEK BS83A02A-4 6DFN MCU，具有超低功耗的特点，并且支持两个touch，可编程控制。在防护方面具有工业级抗干扰和ESD保护能力。
排线扣子，采用胶水固定。
连接到耳机底端的排线。
丝印651DF4M7，锂电池保护芯片。
采用了重庆市紫建电子有限公司的ZJ1254C 纽扣式锂电池，容量55mAh。
继续拆开耳机的柄部，抽出耳机的主板。
由于耳机主板置于手柄部位，形状细长同时可见上面集成了一些体积非常小的元件。
看看另一面。
耳机尾端的通话麦克风，两侧的背面是充电触点。
主板上方位于中间黑色的是蓝牙天线。
圣邦微 SGM40561充电IC。
丝印07E的LDO。
耳机降噪麦克风，使用白色塑料框架胶粘在主板一端，由于使用树脂胶水，尝试拆除麦克风失败，麦克风粉身碎骨。从拆卸尸体上判断降噪麦克风使用了MEMS贴片硅麦。
丝印ML的IC。
WindTunnel风洞 WT200 TWS真无线蓝牙音频芯片，支持蓝牙4.2+EDR，带有人声增强、语音消噪等功能，是一颗超低功耗的TWS真无线蓝牙音频芯片。配置方面，内置Flash，支持空中升级、USB固件升级。在音频方面，支持24Bits,192k的音频解码，SNR高达100dbm。
拆解全家福。
三、我爱音频网拆解总结
1、小米蓝牙耳机Air不分主副耳机，可以左右耳机直接随心切换，支持取出自动重连；
2、采用了多颗传感器和MCU，达到了带来更好的使用体验的追求；
3、 搭载WindTunnel风洞 WT200 TWS真无线蓝牙音频芯片，具有高性价比高性能、低功耗的特点，支持高音质蓝牙音频播放。
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