不止Sub 6，消息称苹果毫米波射频RF芯片设计完成，代号Turaco

IT之家 3 月 13 日消息，今日上午，业内人士 @手机晶片达人 表示，一位从高通跳槽至苹果的内部人士透露，不止 Sub-6GHz，苹果的 mmWave 毫米波射频 RF 芯片也已完成设计，代号 Turaco。

据中国台湾地区经济日报此前报道，供应链传出，台积电拿下苹果全部的 5G 射频芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代 iPhone 14 产品。市场人士分析，相关芯片将采用台积电 6 纳米制程生产，预期年需求将超过 15 万片。

IT之家了解到，今年 1 月，有消息称苹果自研 5G 基带及配套射频芯片完成设计，开始试产及送样。目前，苹果虽然采用高通 5G 基带芯片，但仍决定自行研发 5G 基带芯片，并于 2019 年并购英特尔智能手机 5G 基带芯片业务，目的是希望减少对高通的依赖并降低专利授权费用支出。

此外，DigiTimes 今年 2 月的一份报告显示，苹果公司正在与新供应商进行初步谈判，以获得用于 iPhone 手机的首款内置 5G 调制解调器芯片后端订单。这些芯片预计将出现在 2023 年的 iPhone 中。

联电推出首款RFSOI 3D IC射频解决方案：减少45% 芯片面积

IT之家 5 月 2 日消息，联华电子（UMC）今日宣布推出业界首款 RFSOI 制程技术的 3D IC 解决方案，在 55nm RFSOI 制程平台上使用硅晶元堆叠技术，在不损耗射频性能的前提下，可将芯片尺寸缩小 45% 以上。

联电表示，RFSOI 是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程，其 RFSOI 3D IC 解 方案，利用晶圆对晶圆的键合技术，并解决了芯片堆叠时常见的射频干扰问题，将装置中传输和接收资料的关键组件，透过垂直堆叠芯片来减少面积，准备投入量产。

联电称未来将持续开发如 5G 毫米波芯片堆叠技术的解决方案。

IT之家此前报道，消息称联电斩获威讯的 3D IC 外包订单，为即将推出的 iPhone 16 系列的天线模块生产关键芯片，据悉产量将达到数万片。

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