欧洲芯片，想多了？

过去几年，欧洲又把半导体发展提上了日程。

2022年2月，欧盟委员会提出了一套旨在加强欧盟半导体生态系统的综合措施，即所谓的《欧洲芯片法案》，时值全球半导体紧缺，芯片疯狂涨价，也让欧洲半导体成为了业界关注的焦点之一。

《欧洲芯片法案》中明确提出，欧盟的目标是要将半导体产能提高到20%，未来计划投入430亿欧元来支持芯片的发展，超过三分之二的资金被指定用于建设新的、领先的芯片制造厂，或“大型晶圆厂”。

伴随着这项法案的正式生效，半导体企业开始投资建设新的晶圆厂，英飞凌、意法、博世、英特尔、Wolfspeed、台积电……大厂纷纷下场，欧洲半导体产业的再度振兴似乎已不是奢望。

投资讲求一个天时地利人和。天时，自然是半导体如今的国际地位愈发突出，各国之间围绕着它在不断角力，欧盟自己也给了一系列补贴和优惠政策；地利，是欧洲成熟的配套基础设施与供应商，再配合庞大的汽车市场，来为新的晶圆厂保驾护航；人和，就是人才了，欧洲受教育程度高，人才理应是不缺的。

2023年8月8日，台积电正式宣布与博世、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司（ESMC），这座晶圆厂选址在德国的德累斯顿，其计划于2024年下半年开始兴建，目标于2027年底投产，预计月产能为4万片12英寸晶圆，可提供台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺，其中台积电将持有合资企业70%的股份并负责运营，博世、英飞凌、恩智浦各占10%，成为了欧洲新建晶圆厂的代表。

但是许多人却对这座晶圆厂的前景并不看好，甚至还有人极力反对，要知道，欧盟可是盼星星盼月亮，盼了整整两三年才盼来了台积电，为何到了落地建厂时，却遭遇了内部的质疑呢？

首先我们要明确的一点是，晶圆厂不是炼钢厂，它不能像生产钢坯一样铆足了劲去生产芯片，钢坯的用途有很多，但绝大部多数芯片只能满足特定产品的需求，理论产能最终能被多少订单填充才是最重要的事情，即使是旺季供不应求的台积电，也要在淡季四处出击，去招徕新客户来利用多余的产能。

那么，ESMC在欧洲能找到多少客户呢？

答案可能和很多人想的有所不同。晶圆厂最主要的几家客户，当然是参与了融资的三家公司，也就是博世、英飞凌和恩智浦，之后可能还会再加上三巨头之一的意法半导体，这四家公司，就是ESMC在欧洲的最主要客户了。

听上去也不少了，但是问题是这四家公司可不是像英伟达、高通和AMD这样的无晶圆厂公司，而是老牌IDM厂商，它们各自拥有自己的晶圆厂，诚然台积电的制程工艺更加先进成熟，但相对的成本也要来得更高，晶圆厂一旦建成，未必会成为这些巨头的首选。

可能会有人问了，欧洲的无晶圆厂呢？就不能给ESMC提供订单吗？

还真有点悬。根据此前的一份报告，欧洲在2015年仅占全球无晶圆厂芯片销售额的2%，从2010年的4%再次滑落，原因是多家公司与业务部门被美国公司收购，如总部位于英国的 CSR 是欧洲第二大无晶圆厂集成电路供应商，于 2015 年第一季度被高通收购；总部位于德国的 Lantiq 是欧洲第三大无晶圆厂集成电路供应商，于2015年第二季度被英特尔收购。

而当时最大的欧洲无晶圆厂Dialog在2016年的销售额达到了12亿美元，也是当时无晶圆厂 TOP 50中唯一一家总部位于欧洲的厂商，作为一家在德国法兰克福上市的欧洲老牌芯片企业，Dialog主要面向消费电子领域提供混合信号芯片，包括电源管理芯片、照明芯片、蓝牙芯片、音频子系统等。

值得注意的是，Dialog从2007年就开始为苹果iPhone供应电源管理芯片，苹果的订单一度占据Dialog年营收的70%以上，2018年，苹果宣布以6亿美元收购Dialog的部分资产，包括约300名工程师的研发团队与部分设备技术，以及Dialog在英国、意大利和德国的办公室，Dialog开始淡出手机电源管理芯片的领域。

随后的Dialog并未因为苹果的收购而一蹶不振，开始布局汽车和智能家居领域，2019年，Dialog以8000万美元收购工业物联网IC供应商Creative Chips，并以4500万美元收购Silicon Motion的移动RF IC业务；2020年，Dialog又以5亿美元收购了集成电路（IC）及嵌入式系统供应商Adesto Technologies。

时间来到2020年，Dialog虽然因为苹果订单的抽离而出现了一定的下滑，但它依旧是欧洲无晶圆厂的代表之一，甚至还能保持全球芯片设计公司第十的地位。

但这样的辉煌也没持续多久，2021年初，日本瑞萨电子就以59亿美元的价格收购Dialog，Dialog从英国公司变成了日本公司。至此，欧洲曾经的Fabless三强全部被国外公司收入了囊中。

如今能叫得出名字的欧洲无晶圆厂，只剩下了总部在挪威的Nordic，这是一家无线物联网系统SoC厂商，其低功耗蓝牙解决方案被广泛应用于游戏、运动、健身、手机配件、消费电子等物联网领域，其2022年的总营收为7.76亿美元，在全球无晶圆厂排行中位居39名，也是Top100中唯一一家位于欧洲的无晶圆厂企业。

放眼如今，欧洲无晶圆厂早已是个被许多人所遗忘的领域，其在全球无晶圆厂营收占比甚至不足1%，对比日本和韩国，欧洲芯片设计的所面临的局势显然要严峻得多，这也让ESMC处在了一个尴尬的境地，来欧洲设厂，服务的却未必是欧洲客户，那么除了几千个制造业的工作岗位外，就未必能带来更多立竿见影的好处了。

轻设计，重制造

再回过头来看，《欧洲芯片法案》看似是支持芯片行业发展，但它并非着眼全局，而是略带“偏心”地把补贴倾斜给了ESMC和英特尔Madgeburg 厂等晶圆厂，无晶圆厂在这场浩浩荡荡的大发展活动里，基本没捞到什么好处。

Nordic首席技术官Svein-Egil Nielsen表示：“欧盟芯片法案非常注重资本支出，但像我们这样的无晶圆厂公司却没得到太多机会。”

而Nordic首席运营官Svenn-Tore Larsen则表示：“法案里提出了不少的举措，但新建晶圆厂并不是用于混合信号工艺，所以我们必须在相当长的时间内坚持使用现有的供应商。”

当欧洲媒体大肆宣扬台积电和英特尔落户德国时，Nordic这样的无晶圆厂公司却无人在意，一个投资数百亿美元的超大项目轻松碾压了一个年营收几亿美元的公司，这就是摆在他们面前的残酷现实。

比较凄惨的是，芯片设计被忽视的事情在过往历史里发生了不止一次。

2013年，欧盟确定需要加强芯片设计能力和无晶圆厂行业，欧盟和半导体行业开始计划“加强其电子设计行业和无晶圆厂半导体公司的实力”；2018年，欧盟再次计划通过“欧洲设计联盟”和“战略设计倡议”来加强欧盟芯片设计生态系统……

整整十年时间过去了，欧洲无晶圆厂不但啥发展，反而还缩水了50%，而欧盟最新的《2030数字指南针》十年计划，把目光全放在了制造业之上，对芯片设计产业的投资却没多少清晰的愿景，也难怪Nordic两位高层会如此吐槽了。

反倒是大洋彼岸苹果对欧洲芯片设计更加上心，它在2021年宣布投资10亿欧元，在德国慕尼黑建立了一个新的芯片设计中心，随后又在2023年追加了10亿欧元的投资，光是这20亿欧元，就超过了欧盟过去10年对芯片设计领域的全部投入。

当然了，欧盟再怎么说还是比隔壁英国强一点，Arm和Dialog都跑到国外去了，英国政府才慌慌张张地宣布了一项半导体支持计划，总金额10亿英镑（约12.6亿美元），均摊到十年里，2023年至2025年这段时间先投资2亿英镑（约2.5亿美元），从而支持国内的半导体发展。

大家都在画饼，只不过欧盟画的饼更大一点，本土的芯片制造业或多或少沾到了一点光，而英国画的饼，不管是制造还是设计都沾不到多少光。

对于轻设计，重制造这件事，欧洲半导体行业并非没有清醒的人。

德国智库 Stiftung Neue Verantwortung (SNV) 的分析师 Kleinhans 在2021年接受路透社采访时就表示：“欧盟战略的问题在于，与美国和亚洲不同，欧洲缺乏有意义的芯片设计行业，无法证明大型晶圆厂成本的合理性。”

“就本土芯片产能而言，根本不足以填满一座晶圆厂，”他说，“这意味着欧盟晶圆厂需要吸引国外客户——这是极为困难的。”

SNV还在2021年发布了一份长达30页的报告《欧洲半导体制造短缺——为何2nm晶圆厂不是好投资？》，最后得出结论，欧盟为加强其在半导体领域的技术主权而继续关注尖端芯片制造的做法是不明智的，很可能会浪费数十亿美元的资金。

报告中指出，欧盟虽然缺乏尖端晶圆厂，但更重要的是，它缺乏先进逻辑芯片和无晶圆厂产业的设计能力。在欧盟内部（无晶圆厂公司）有需求之前就增加供应（晶圆厂），往好里说是过于乐观，往坏里说是天真。

SNV表示，欧盟拥有世界一流的 RTO、设备供应商和硅晶圆供应商，他们都深入参与了韩国、台湾和美国的尖端芯片制造。但欧洲自身的半导体产业主要是在尖端和成熟的工艺节点上设计逻辑芯片，用于工业和汽车应用。因此，如果欧盟今天要投资晶圆厂，那么这些投资就应该集中在 14 nm及以上的晶圆制造中。

有识之士的倡议显然没被欧盟放在心上，两年后台积电主导的大型晶圆代工厂依旧落户在了德国，而豪掷百亿建厂能有多少回报的这个问题，注定得不到解答。

被忽视的其他产业

俗话说的好，会哭的孩子有奶吃，对于欧洲半导体行业来说，这句话再合适不过了，谁声量大或者规模大，谁就能在芯片法案里多捞一些好处，谁能拿出最直接的经济效益，谁就能获得最多的补贴。

芯片设计因为占比太小而被忽视，围绕着芯片制造的其他产业也没好到哪里去。

欧洲在生产用于先进芯片制造的高度定制化复杂材料和化学品方面具有强大的优势，这部分产品除了时常被提及的日本公司外，还来自默克、巴斯夫和索尔维等少数几家欧洲公司。

它们目前在欧洲的处境可不妙，事实上，与美国和中国台湾相比，这些化学品和材料供应商投资规模要小得多。一些业内人士认为，一部分原因是欧洲芯片法案没有充分涵盖芯片制造以外的投资，而欧洲的环境法规使扩大化工设施变得更加困难，再加上近期天然气危机，推高了本就昂贵的能源价格，迫使厂商关闭或暂停某些产品的生产，业内高管也表示，如果没有强有力的激励措施，在欧洲继续扩张并不是一个好选择。

"向新的半导体工厂供应化学品需要对专用资产进行投资。因此，缺乏国家支持肯定会成为化学品供应商的障碍，"索尔维总裁Rodrigo Elizondo对《金融时报》表示，"在我们看来，缺乏强有力的区域化学品供应肯定会危及欧洲半导体工厂的运营。"

"巴斯夫高级副总裁Lothar Laupichler则表示：“每个人都在谈论半导体制造，但对生产这些芯片所需的化学品却关注不够。人们几乎觉得化学品就像水或电一样，打开水龙头就能直接出来，但这是一种误解。”

默克执行董事会成员兼电子部门首席执行官Kai Beckmann补充说：“我们需要与欧盟共同研究这个问题，因为我们谈论的是非常高度专业化的材料，而这些材料在欧洲的雄心壮志中可能没有得到很好的体现。”

这三家公司预计，除非欧盟在材料和化学品领域进行投资，否则当更多晶圆厂落成时，欧洲本土的供应有可能会出现短缺，届时将不得不从其他地区进口。

除了材料外，欧洲还面临着技术工人的短缺，虽然欧洲拥有IMEC和CEA-Leti这样顶级的研究机构，也有一堆高等学府，但它们似乎对技术工人的短缺无能为力。根据欧洲劳工局对欧盟最大的劳动力缺口进行的一项调查，工程师和技术人员已经成为10个国家中的主要人才缺口之一。

德国英飞凌、英国爱德华真空（Edwards Vacuum）（ASML 的重要组件和子系统供应商）和奥地利奥特斯（AT&S）（安装半导体的高端芯片基板的主要供应商之一）等公司都警告说，外国人才对欧洲半导体产业的进一步发展和可持续性至关重要。

奥特斯首席执行官Andreas Gerstenmaye表示，公司正在努力为其位于奥地利的新研发中心寻找所需的 800 名熟练工人，“我们必须在全球范围内招聘人才，因为这里还不具备（芯片基板）方面的经验和技术。"

英飞凌人力资源主管Martin Stöckl表示，整个供应链都将追逐同样的人才，从而使情况变得更糟。“欧洲的人才短缺问题很严重，”他说，“如果你快速计算一下，我们（英飞凌）将建造一座新晶圆厂，意法半导体和英特尔也在扩建。未来几年，我们将需要至少数千名工程师和技术人员。”

芯片设计，芯片材料，芯片人才，曾经欧洲的长板，如今却变成了短板，这些问题存在了十几年甚至二十多年之久，倘若没有地缘政治的影响，欧洲半导体或许会陷入慢慢衰败的境地。但欧洲芯片法案的提出，就像是给重症病人打了一剂猛药，至于是回光返照还是抢救成功，只能听天由命。

写在最后

欧洲为什么缺乏先进制程的晶圆厂呢？主要原因就是欧洲缺乏先进制程的需求，三巨头都是功率芯片的行家好手，对逻辑芯片少有涉足，而无晶圆厂公司的式微也让欧洲的代工厂找不到立足点。

而当我们进一步深究原因时就会发现，欧洲消费电子产业的衰落才是造成这一现象的更本质原因，曾经的诺基亚、爱立信、西门子和阿尔卡特退出手机行业，给欧洲的相关芯片产业造成了一次重大打击，没有了本土需求的芯片公司，如同无根之萍，再加上大公司频繁的并购，最终让欧洲芯片退守汽车领域。

了解了这一点，再来看芯片法案带起的建厂风潮，又和缘木求鱼有多少区别呢？

「干货分享」光刻胶行业壁垒、前景分析、产业链及相关公司深度梳理

光刻胶发展至今已有百年历史，现已广泛用于集成电路、显示、PCB 等领域，是光刻工艺的核心材料。高壁垒和高价值量是光刻胶的典型特征。光刻胶属于技术和资本密集型行业，全球供应市场高度集中。而目前，我国光刻胶自给率较低，生产也主要集中在中低端产品，国产替代的空间广阔。随着国内厂商在高端光刻胶领域的逐步突破，未来国产替代进程有望加速。

下面我们通过对光刻胶概述、发展壁垒、相关政策、产业链及相关公司 等方面进行深度梳理，试图把握光刻胶未来发展。

一、光刻胶行业概述

1.光刻是光电信息产业链中核心环节

光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将图形传递到介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术，是光电信息产业链中的核心环节之一。以芯片制造为例，在晶圆清洗、热氧化后，需通过光刻和刻蚀工艺，将设计好的电路图案转移到晶圆表面上，实现电路布图，之后再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积、化学机械研磨等流程，最终在晶圆上实现特定的集成电路结构。

2.光刻胶是光电工艺核心材料

光刻胶，又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体，是光刻工艺中最核心的耗材，其性能决定着光刻质量。作为图像转移“中介”，光刻胶是通过曝光显影蚀刻工艺发挥转移作用，首先将光刻胶涂覆于有功能层的基底上，然后紫外光通过掩膜版进行曝光，在曝光区促使光刻胶发生溶解度变化反应，选择性改变其在显影液中的溶解度，未溶解部分最后在蚀刻过程中起保护作用，从而将掩模版上的图形转移到基底上。

3.光刻胶分类

（1）按反应机理可分为正性和负性光刻胶

根据化学反应机理不同，光刻胶可分正性光刻胶和负性光刻胶。正性光刻胶受光照射后，感光部分发生分解反应，可溶于显影液，未感光部分显影后仍留在基底表面，形成的图形与掩膜版相同。负性光刻胶正好相反，曝光后的部分形成交联网格结构，在显影液中不可溶，未感光部分溶解，形成的图形与掩膜版相反。

（2）按应用领域可分为 PCB、LCD、半导体光刻胶

根据应用领域不同，光刻胶可分为 PCB 光刻胶、LCD 光刻胶和半导体光刻胶，技术门槛逐渐递增。

4.行业现状

（1）全球光刻胶供给高度集中，海外龙头已实现高端制程量产

光刻胶属于技术和资本密集型行业，目前核心技术主要掌握在日、美等国际大公司手中，全球供应市场高度集中，日本 JSR 等五家龙头企业占据全球光刻胶市场 87%的份额。同时，海外龙头已实现高端制程量产，其中日本主要厂商已实现领域内最先进的 EUV 光刻胶的量产，以陶氏、德国默克、锦湖石化为代表的其他光刻胶厂商也已实现 ArF 光刻胶的量产。

（2）国内光刻胶以中低端产品为主，高端领域逐步突破

我国光刻胶行业起步较晚，生产能力主要集中在 PCB 光刻胶、TN/STN-LCD 光刻胶等中低端产品，其 中 PCB 光刻胶占比达 94%。先进制程半导体光刻胶方面，g/i 线胶自给率约 10%，KrF 胶自给率不足 5%，ArF 胶基本依靠进口，而 EUV 胶还仍处研发阶段。

（3）国内企业产能持续扩张

目前，光刻胶专用电子化学品主要被日本、欧美企业占据较大市场份额。但经过多年技术积累，国内已形成一定光刻胶用电子化学品产能，国内相关公司市场份额逐步提升，国产替代正持续进行。

二、光刻胶行业壁垒高

1.工艺技术壁垒高

光刻胶生产工艺复杂，技术壁垒高，其研发和量产需要企业的长期技术积累，对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有极高要求，新进入者需要极大的研发投入。

光刻胶的研发是不断进行配方调试的过程，配方研发是通过几百个、几千个树脂、光酸和添加剂的排列组合尝试出来，且难以通过现有产品反向解构出其配方，这对技术及经验积累有非常高的要求。

同时，产品纯度、金属离子杂质控制等也是光刻胶生产工艺中需面临的技术难关，光刻胶纯度不足会导致芯片良率下降。而从实验室到稳定量产也是光刻胶行业中的关键壁垒。

此外，高端光刻胶生产的大量专利掌握在海外龙头企业中，这在光刻胶技术上已构建了专利壁垒，阻碍后来者进入。

以 EUV 光刻胶为例，全球专利申请量前十名中日本占据 7 席，富士胶片以 422 件排在第 一；美国罗门哈斯和陶氏化学占据两席；韩国三星电子占据一席。

2.设备壁垒高

除项目研发需要持续资金投入外，送样前，光刻胶生产商需要购置光刻机用于内部配方测试，根据验证结果调整配方。

光刻机设备昂贵，数量有限且供应可能受国外限制，尤其是 EUV 光刻机目前全球只有 ASML 能批量供应。而光刻机造价高昂，且价格持续上升。

除成本高昂外，受《瓦森纳协定》限制，中国大陆企业较难购买最先进的光刻机。

3.客户壁垒高

光刻胶具有高客户壁垒，由于芯片制造所需光刻过程复杂多样，不同光刻过程、同一光刻过程的不同厂家对光刻胶的需求也有差异，因此光刻胶生产商需要调整光刻胶配方以满足差异化需求。而光刻胶达到下游客户要求的技术指标后，还需要进行较长时间验证测试（1-3 年）。

因此，一旦达成合作，光刻胶厂商和下游集成电路制造商会形成长期合作关系。

此外，光刻胶更新换代较快，光刻胶厂家出于技术保密考虑，一般会和上游原料供应商进行密切合作，共同开发新技术，增大了客户的转换成本。

因此，光刻胶行业的上下游合作处于互相依赖互相依存的关系，市场新进入者很难与现有企业竞争，签约新客户的难度高。

4.原材料壁垒高

国内产业链尚不完善，上游原材料是影响光刻胶品质的重要因素，目前我国光刻胶原材料市场基本被国外厂商垄断，尤其是树脂和感光剂高度依赖于进口，国产化率很低，由此增加了国内光刻胶生产成本以及供应链风险。

三、光刻胶国产化前景

1.政策扶持，进口替代加速

近年来，我国政府大力扶持半导体与原料产业发展，陆续出台了多项政策支持光刻胶行业发展，推动产业大力研发，国产光刻胶也有望加速验证，获得更多国内市场份额，突破“卡脖子”技术，早日实现产业链核心技术国产化替代。

2.光刻胶下游结构分布均衡，市场规模持续增长

光刻胶下游应用分布较为较为均衡，其中 LCD 用光刻胶占光刻胶总消费量的比例达 27%，半导体用光刻胶、PCB 用光刻胶占比均为 24%，其他类光刻胶占比达 25%。

近年，电子信息产业更新换代速度不断加快，同时，随着半导体、显示面板、光刻胶产业的东移，国内光刻胶需求快速提升，我国光刻胶市场规模从 2015 年的 100 亿元，快速增长至 2020 年的 176 亿元，年均复合增速高达 11.97%。

3.国内面板光刻胶需求快速增长，半导体光刻胶市场稳中有升

近年 PCB 光刻胶市场需求增长稳定。受益于 LCD 产业由日韩加速向国内转移，同时大尺寸面板需求快速增长，国内面板光刻胶需求高速提升。而光刻胶作为关键半导体材料之一，近年市场规模也稳定增长。半导体光刻胶主要用于晶圆制造环节，未来随着国内晶圆厂的高速建设，半导体光刻胶市场空间广阔。

4.国外断供，有望推动国产替代进程

2021 年 2 月，日本福岛东部海域发生 7.3 级地震，导致信越化学在当地的产线遭受破坏，因此信越化学向中国大陆多家晶圆厂限制供应 KrF 光刻胶，并向小规模晶圆厂通知停止供应，之后，KrF 光刻胶供需也一致处于进展状态。

2022 年 3 月，日本福岛外海再次发生规模 7.3 级地震，信越化学工厂再次受到影响。当前，日美厂商占据了全球光刻胶市场绝大份额，半导体光刻胶的进口比例高达九成。同时，高端光刻胶保质期较短，且保存较为困难，芯片制造商通常不会大量囤货。一旦日美厂商限供，中国芯片制造厂商难免陷入“无胶可用”的困境。

因此，信越断供以及当前国际大环境的变化，有望推动国产替代进程，国产光刻胶也有望加速验证，获得更多国内市场份额。

四、产业链分析

1.产业链概述

上游主要依托基础化工原料，生产树脂、光引发剂、溶剂、单体等电子化学品。

中游为光刻胶成品制造，包括 PCB 光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶的制备。

下游为印刷电路板、显示面板和电子芯片，广泛应用于消费电子、航空航天、军工等领域。

2.上游

从含量来看，根据 Trendbank 数据，光刻胶主要原材料占比从大到小分别是溶剂（50%-90%）、树脂（10%-40%）、光引发剂（1%-6%）以及添加剂（<1%）。

从成本来看，高端光刻胶中树脂占成本比重较大。

根据南大光电公告，ArF 光刻胶树脂质量占比仅 5%-10%，但成本占光刻胶原材料总成本的 97% 以上。经过多年技术积累，国内已形成一定光刻胶用电子化学品产能，相关公司市场份额逐步提升，国产替代正持续进行。

（1）树脂：海外垄断市场，大陆企业需取得技术突破

树脂是光刻胶的主要成分，对整个光刻胶起到支撑作用，使光刻胶具有耐刻蚀性能，对光刻胶的性能有重要影响。树脂的合成技术可分为自由基聚合，阴离子聚合和活性自由基聚合等，目前最常用的是自由基聚合，活性自由基聚合还未实现工业化。

各类光刻胶所需树脂几乎全部由海外垄断，技术壁垒高依然是海外垄断的根本原因。

目前，全球范围内光刻胶树脂大厂分为两类： 一类是自产树脂的光刻胶厂商，如信越化学、杜邦，它们通常掌握着树脂合成、光刻胶配方的技术专利。另一类是专门生产树脂的生产商，如东洋合成、住友电木、三菱化学等，为光刻胶厂商提供定制化的树脂。国内强力新材、圣泉、彤程新材等目前开始逐步布局。

（2）单体：日本和美国企业占大头份

不同光刻胶类型都有相应的光刻胶单体。单体又称活性稀释剂，是含有可聚合官能团的小分子，一般参与光固化反应，降低光固化体系黏度，同时调节光固化材料的各种性能。光刻胶单体的性能指标包括纯度，水份，酸值，单杂，金属离子含量等指标。

各类单体中半导体级光刻胶单体相比普通单体壁垒更高： 合成技术难度更大，要求质量更稳定，金属离子杂质更少。单体国外企业有：陶氏化学、巴斯夫、道达尔等。国内企业包含：微芯新材、徐州博康、万润股份。

（3）溶剂： 目前光刻胶溶剂主要为 PGMEA（PMA，丙二醇甲醚酸醋酯），大陆自给率较高溶剂使光刻胶具有流动性，并使光刻胶能通过旋转涂在晶圆表面形成薄层，对于光刻胶的化学性质几乎没有影响。

根据新思界产业研究中心数据，我国是全球最大的 PGMEA 生产国家，产能占据全球总产量 的 35%左右，生产企业有百川股份、瑞佳化学、怡达化学、华伦、德纳国际等。

在全球市场中，PGMEA 生产企业有陶氏化学、壳牌化学品公司、利安德巴塞尔工业、伊士曼化工等，以上四家企业占据全球市场一半以上份额。根据容大感光公告，溶剂平均采购价格 20H1 为 8.22 元/kg，相比 18、19 年有所降低。

（4）光引发剂：集中趋势日益明显，历史采购价呈下滑趋势

光引发剂又称光固化材料（主要包括 UV 涂料、UV 油墨、UV 胶粘剂等）是光刻胶材料中的光敏成分，能发生光化学反应，即能够在紫外光区或可见光区吸收一定波长的能量，产生自由基、阳离子等，从而引发单体聚合交联固化的化合物。

包括光增感剂、光致产酸剂等。UV 涂料制造业是对光引发剂需求最大的产业。光固化材料是传统溶剂型涂料、油墨、胶粘剂的重要替代产品。2020 年，全球光引发剂市场销售额达到了 6.8 亿美元，预计 2027 年将达到约 11 亿美元，2020-2027 年 CAGR 为 4.57%。

光引发剂领域主要的企业有 IGM Resins，天津久日新材料，常州强力和阿科玛；其中，IGM Resins 是全球市场的领导者，天津久日新材料是国内市场的领导者。从光引发剂的采购价格与容大感光数据来看，2018-2020H1，随着上游供应商的竞争结构逐渐稳定，光引发剂采购价格总体下降。

3.中游细分领域

（1）PCB 光刻胶：产业转移是主要推动力

PCB 是指印制线路板，是电子产品基本组成部分之一，被誉为“电子产品之母”。PCB 的加工制造过程涉及图形转移，即把设计完成的电路图像转移到衬底板上，因而在此过程中会使用到光刻胶。PCB 光刻胶主要包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶、光成像阻焊油墨，是 PCB 产业重要的上游材料。

1）随着 PCB 产业转移至我国，我国 PCB 光刻胶行业也随之发展

1990 年以前，全球 PCB 市场由欧美日主导，此时，我国 PCB 光刻胶产品也依赖进口。自 20 世纪 90 年代中期开始，PCB 产业开始转移，2002 年开始，外资 PCB 光刻胶企业陆续在华建厂。近年 PCB 光刻胶市场需求增长稳定，国内 PCB 光刻胶市场规模从 2015 年的 70 亿元，增长至 2020 年的 85 亿元，年均复合增速达 4.0%。主要集中在中低端产品市场。

2）全球 PCB 产值稳定提升，PCB 光刻胶受益

PCB 是电子产品中不可或缺的元件，近年需求也稳步增长，全球 PCB 市场产值增长至 2019 年的 613 亿美元，年均复合增速达 1.32%。

随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，中国已成为全球最为重要的电子信息产品生产基地，PCB 产值增速明显高于全球平均水平，中国大陆 2019 年 PCB 产值为 329 亿美元，年均复合增速达 4.66%，全球份额占比提升至 53.7%。

随着科技水平的不断提升，物联网、汽车电子、工业 4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动 PCB 需求增长的新方向；而 PCB 向高密度化、薄型高多层化等高技术含量方向发展，将带动 PCB 光刻胶用量持续增长。

PCB 光刻胶的技术门槛较低，国内代表企业为容大感光。

（2）LCD 光刻胶：市场稳健增长，大陆增速远高于全球

面板光刻胶主要分为彩色光刻胶、黑色光刻胶、触摸屏用光刻胶和 TFT-LCD 正性光刻胶。彩色光刻胶、黑色光刻胶主要用于制备彩色滤光片；触摸屏用光刻胶主要用于在玻璃基板上沉积 ITO 制作触摸电极；TFT-LCD 正性光刻胶主要用于微细图形加工。

在 LCD 显示器加工过程中，彩色滤光片是液晶显示器实现彩色显示的关键器件，而彩色滤光片的制造是用彩色光刻胶和黑色光刻胶在基板上的附着加工制造而成，光刻胶质量的好坏直接影响彩色滤光片的显色性能，是 LCD 制造业的关键上游材料。

光刻胶约占 LCD 面板制造成本的 10%，直接受益于 LCD 市场的扩大。

根据 TrendBank 数据，彩色滤光片占面板成本的 21%。彩色光刻胶和黑色光刻胶是制备彩色滤光片的核心材料，在彩色滤光片材料成本中，彩色光刻胶和黑色光刻胶在整体成本中占比约 46%，因此可以测算光刻胶在 LCD 面板中的成本占比大约为 9.66%，光刻胶的市场直接受益 LCD 市场的扩大。

1）面板光刻胶逐步实现国产化替代

彩色和黑色光刻胶市场国产化率较低，触控屏光刻胶逐步实现国产化替代。根据中商产业研究院数据，2020 年我国 LCD 光刻胶国产企业占比较小，达 35%。从产品类型来看，我国彩色和黑色光刻胶市场国产化率较低，仅为 5%左右，主要日本和韩国外资品牌占领，触控屏光刻胶技术上有所突破，国产化率在 30%-40%左右。

2）LCD 产业向国内转移，大尺寸面板出货面积持续增长

国内面板光刻胶市场规模快速增长，一方面受益于日本、韩国等新建 LCD 产线速度减慢甚至关停现有产线，国内厂商的异军突起，LCD 产业正快速向国内转移，因此也带动国内面板光刻胶需求的快速提升。另一方面，近年高清大尺寸面板需求快速增长，我国大尺寸面板出货面积从 2015 年的 1.63 亿平方米增长至 2021 年的 2.32 亿平方米，年均复合增速达 6.0%。大尺寸面板出货面积的增长，将进一步促进作为关键原材料光刻胶的需求增长。

高端面板光刻胶市场依然被国外公司占据。

彩色光刻胶及黑色光刻胶市场也呈现日韩企业主导的格局。国外代表企业有默克、东进世美肯、东京应化、三洋光学、JSR 及三菱化学。国内企业有雅克科技、飞凯材料、彤程新材等。

（3）半导体光刻胶：技术难度最高，增速最快

在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸，占芯片制造时间的 40-50%，占制造成本的 30%。

半导体光刻胶按照曝光波长不同可分 为 g 线（436nm）、i 线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）以及新兴起的 EUV 光刻胶 5 大 类，高端光刻胶指 KrF、ArF 和 EUV 光刻胶，等级越往上其极限分辨率越高，同一面积的硅晶圆布线密度越大，性能越好。

1）中国半导体光刻胶的快速崛起离不开中国整体半导体产业的发展

大陆半导体光刻胶增速超全球两倍。分地区看，中国大陆半导体光刻胶市场依旧保持着最快增速，2021 年市场规模达到 4.93 亿美元，较上年同期增长 43.69%，超过全年半导体光刻胶增速的两倍中国占比全球半导体光刻胶市场比重也将从 2015 年约 10.4%提升到 2021 年接近 20%。

2）国内晶圆厂高速建设，为半导体光刻胶带来广阔成长空间

半导体光刻胶主要用于晶圆制造环节，我国晶圆厂建设将迎来高速增长期，这将为光刻胶带来广阔成长空间。据 IDC 及芯思想研究院（Chipinsights）统计，截至 2019 年，我国 6、8、12 英寸晶圆制造厂装机产能分别为 229.1、98.5、89.7 万片/月，预计到 2024 年将达 292、187、273 万片/月，年均复合增速分别高达 5%、14%和 25%。

3）光刻胶市场 ArF 与 KrF 占据主流，EUV 增长最快

KrF 和 ArF，适用于 0.25μm-7nm 制程，基本涵盖当前主流芯片领域，包括大部分数字芯片和几乎所有的模拟芯片，芯片工艺可分为先进制程与成熟制程。同时也在物流网、汽车电子、中低端手机、网络设备等领域中广泛应用。

EUV 主要应用在高端手机芯片、个人电脑/服务器 CPU 等对尖端场景中。对比来看，KrF 光刻胶主要应用于 3D NAND 堆叠架构中，随着堆叠层数的增加，用量将大幅提升；ArFi（ArF 湿法）光刻胶则主要应用于先进制程中的多重曝光过程，需求比 ArF（ArF 干法）更多，随着技术节点向前推进 ArFi 用量增长很快。

整体上，KrF 与 ArFi 基本覆盖主流芯片制程和应用需求，且在单芯片制作过程中用量相比更多，因而成为了光刻胶市场上需求最大的两类。

此外，EUV 光刻胶的应用范围也正在从逻辑芯片扩展到存储芯片中，随着先进制程渗透率提升以及工序步骤的增加，EUV 光刻胶市场需求将快速提升，占比预计将从 2020 年的 1%提升到 2025 年的 10%。

4）KrF 与 ArF 光刻胶成国产替代重要突破方向

基于市场需求和我国大陆晶圆代工厂制程布局情况，KrF 与 ArF 光刻胶的技术突破成为本土光刻胶厂商主要攻关方向。

根据势能膜链预测，2021 年中国大陆 KrF 与 ArF 光刻胶总需求量达 1504 吨，市场规模数十亿元，但本土厂商仅实现 0.25umKrF 光刻胶少量销售，替代空间很大。

全球半导体光刻胶市场高度集中，一直以来由日美企业牢牢掌握，尤其是在高端的 KrF、ArF、EUV 光 刻胶市场，垄断格局更为明显。

前五大厂商占据全球 87%的市场份额，其中日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、美国杜邦、信越化学、富士电子市占率分别为 28%、21%、15%、13%、10%。而随着半导体产业链配套需求的提升，国内一批优秀的龙头公司正积极突破，EUV 胶方面，北京科华已通过 02 专项验收；ArF 胶方面，上海新阳、徐州博康正处于客户测试阶段，南大光电已获部分客户认证。

五、相关公司

1.日系龙头实力雄厚，国内厂商有望复刻成功经验

日本光刻胶企业的成功离不开市场支持、基础化工领域的经验积累和长期持续的技术投入等多因素共振。在产业早期，欧美企业领导光刻胶产品研发。

二十世纪八十年代，伴随着全球半导体产业向日本转移，日本政企紧抓市场机遇，其龙头化工企业基于自身在基础化工领域的经验积累和政府的大力扶持，实现先进光刻胶产品的不断研发突破。同时，日本光刻胶产品的推出正好契合当时芯片制造工艺制程需求，为商业化落地提供了有力保障。

在确立光刻胶领先地位后，日本继续采取产官学一体化进行国家级基础攻关研究，持续积累光刻胶技术经验，领先地位不断巩固。

（1）信越化学：综合性半导体材料龙头

信越化学成立于 1926 年，最初以氮肥料为主营业务，战后在日本政府的支持下开始向半导体材料领域扩展。经半个多世纪的发展,信越化学自行研制的聚氯乙烯、有机硅、纤维素衍生物等原材料已成功在美国、日本、荷兰、韩国、新加坡、中国等国家和地区建立了全球范围的生产和销售网络。

在半导体材料领域，信越化学以有机硅材料为基础，逐渐攻克高纯氢氟酸，高纯单晶硅，稀土磁体，光刻胶，LED 封装，功率半导体材料等产品的技术难关。

（2）东京应化：EUV 光刻胶独占鳌头

是历史悠久的日本化学材料企业。

公司成立 1940 年，在 1968 年，1972 年先后开发出半导体用正型胶和负型胶后，一直以成为光刻胶龙头供应商为目标，走在半导体微加工技术的前列。早在 2006 年，东京应化就率先投资开始研发 ArF 浸没光刻胶所需技术，并在世界光刻胶市场上保持了领先地位。

东京应化拥有半导体光刻胶完整布局，2020 年，从 g/i 光刻胶到 EUV 光刻胶，东京应化分别拥有 25.2%、31.4%、15.8%、51.8%的市占率，除了 ArF 光刻胶位列第四以外其他均为第一，成为当之无愧的全球光刻胶龙头企业。

技术水平与生产品质业界领先，在国内拥有完整客户布局： 东京应化更专注于光刻胶材料及其辅助材料在各个不同场景下的应用。其光刻胶产品不论是在技术水平还是生产品质都处于业界领先的地位。

东京应化客户横跨半导体业界，液晶等行业。在中国，东京应化已有超过 10 年的运营历史，诸如台积电，中芯，华宏 NEC，宏力，和舰等代表性的厂家都是东京应化在地区内的客户。

（3）JSR：合成树脂起家的光刻胶龙头

由于合成树脂也是光刻胶的主要材料之一，JSR 在 80 年代初开始借由树脂技术切入光刻胶领域。在其后至今的 40 年里，JSR 光刻胶业务随着半导体制程技术一同进步成长，目前公司半导体光刻胶已全面覆盖 g 线到 EUV 光刻胶。

从浸没式 ArF 光刻胶到 EUV 极紫外光刻胶，在每一次光刻胶的技术变革中，JSR 都扮演了行业先锋的角色。

JSR 主要分为两个事业部，石油化工事业部和精细化工事业部，其中精细化工事业部包括半导体材料、显示材料和边缘计算材料三个领域；JSR 导体材料领域产品包括光刻胶、CMP 材料、封装测试材料等，显示材料包括 LCD 平板材料，反射膜材料和其它功能涂覆材料。

2.国内龙头公司优先受益进口替代

（1）晶瑞电材：公司是国内技术水平领先的光刻胶企业

晶瑞电材是一家集研发、生产和销售于一体的科技型新材料公司，主要产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料等，广泛应用于半导体、面板显示、LED 等泛半导体领域及锂电池、太阳能光伏等新能源行业。

在光刻胶领域，子公司苏州瑞红 1993 年开始光刻胶生产，是国内少有的既有规模又有利润的成熟光刻胶企业，拥有成系列的光刻胶 5 台，承担并完成了国家 02 专项“i 线光刻胶产品开发及产业化”项目。

公司光刻胶品类齐全，拥有负型光刻胶系列、宽谱正胶系列、g 线系列、i 线光刻胶系列、KrF 光刻胶系列等数十个型号产品，ArF 光刻胶的研发工作有序开展中。

目前，i 线光刻胶已向国内中芯国际、合肥长鑫等知名大尺寸半导体厂商供货；KrF 光刻胶产品分辨率达到了 0.25-0.13um 的技术要求，已通过部分重要客户测试，KrF 光刻胶量产化生产线正在积极建设中，计划 2022 年形成批量供货。

（2）雅兊科技：主要应用于高世代 LCD 和 OLED 显示屏

雅克科技成立于 1997 年，经过多年发展，特别是近几年一系列的并购重组，公司转型升级形成以电子材料业务和 LNG 保温板材业务为主，阻燃剂业务为辅的战略新兴平台型公司。

公司电子材料业务涉及的产品主要有半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、光刻胶、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等。其中，光刻胶产品主要应用于高世代 LCD 显示屏和 OLED 显示屏，目前拥有彩色光刻胶产能 3000 吨/年、正性光刻胶产能 3000 吨/年；同时，公司还规划建设 9840 吨/年彩色光刻胶和 9840 吨/年正性光刻胶产能，规模优势不断扩大。

在客户方面，公司光刻胶业务拥有 LG 显示、三星、京东方、和华星光电等著名企业。

（3）彤程新材：外延收购布局半导体及面板光刻胶

公司外延收购布局半导体及面板光刻胶。公司电子材料业务主要涵盖半导体光刻胶及配套试剂、显示面板光刻胶和电子酚醛树脂等产品。

公司旗下半导体光刻胶生产企业-北京科华，是国内领先的半导体光刻胶龙头生产商，其 I 线光刻胶和 KrF 光刻胶批量供应于中芯国际、华虹宏力、长江存储、华力微电子、武汉新芯、华润上华等 13 家 12 寸客户和 17 家 8 寸客户；EUV 胶方面，北京科华也已通过 02 专项验收。

在显示面板光刻胶方面，子公司北旭电子是中国大陆第一家 TFT-LCD Array 光刻胶本土生产商，也是国内最大的液晶正性光刻胶本土供应商，2021 年北旭电子面板光刻胶实现销售收入 2.56 亿元，同比增 长 22.70%；光刻胶产品销量同比增长 21%，国内市占率约为 19%，位列国内第二大供应商。

（4）容大感光：公司光刻胶种类丰富

容大感光自设立以来，一直致力于 PCB 光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶、特种油墨等电子化学品的研发、生产和销售，是深圳市首批获得国家级高新技术企业证书的自主创新型企业。

PCB 光刻胶领域，经过十余年的发展，公司产品种类日益丰富，已具备了包括 PCB 感光线路油墨、 PCB 感光阻焊油墨等产品的完整系列，是行业内生产 PCB 感光油墨产品品种最为齐全的企业之一，在同行业中品牌效应突出，与多家中大型下游 PCB 制造企业建立了长期、稳定合作关系。

同时，公司在稳固 PCB 感光油墨市场的基础上，加大对显示用和半导体光刻胶、特种油墨市场的开拓力度。

目前，已具备 TFT 阵列用光刻胶、i/g 线光刻胶的量产能力。未来，公司将在新产品配合下，加大市场开拓力度，努力成为一家国际一流的感光化学材料制造企业。

（5）南大光电：发展 ArF 光刻胶实现进口替代

南大光电是从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料等三大关键半导体材料的研发、生产和销售的高新技术企业，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。

公司光刻胶技术研发始终坚持完全自主化路线，公司光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力，能够实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的全部自主化。

公司正在自主研发和产业化的 ArF 光刻胶（包含干式及浸没式）可以达到 90nm 14nm 的集成电路工艺节点，将实现高端光刻胶的进口替代，提升国家关键材料领域自主可控水平，解决“卡脖子”技术难题。目前多款产品正在同时进行客户认证，市场拓展工作抓紧推进。

（6）华懋科技：外延投资徐州博康，布局高端光刻胶

2021 年，公司完成了对徐州博康的投资，持有徐州博康 26.21%股权，成为第二大股东。目前，徐州博康 ArF 光刻胶有 6 款产品，其中有 4 款正在客户端进行导入测试；KrF 光刻胶有 13 款，其中有 8 款正 在客户端进行导入测试；I 线光刻胶有 11 款，其中有 10 款正在客户端进行导入测试。

为了推进在光刻材料领域的产业布局，2021 年 10 月公司通过东阳凯阳与徐州博康、东阳金投共同发起 设立合资公司东阳华芯电子材料有限公司，东阳凯阳持股比例为 40%。

东阳华芯拟建设“年产 8000 吨 中高端半导体光刻材料项目”，产品为中高端半导体光刻胶及其配套材料，主要包括 ArF 光刻胶系列、KrF 光刻胶系列、半导体厚膜封装胶，半导体用光敏性聚酰亚胺（PSPI）等。目前，公司已取得相关土地使用权，2022 年进入建设期，预计 2023 年投产。

（7）上海新阳：公司陆续开发半导体用高端光刻胶

公司成立于 2004 年 5 月，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。公司陆续开发半导体用高端光刻胶。

集成电路制造用高端光刻胶产品正在开发中，包括逻辑和模拟芯片制造用的 I 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 干法光刻胶，存储芯片制造用的 KrF 厚膜光刻胶，底部抗反射膜（BARC）等配套材料。

（8）飞凯材料：LCD 光刻胶销售量实现快速增长

公司成立于 2002 年 4 月，公司从光通信领域紫外固化材料的自主研发和生产开始，不断寻求行业间技术协同，将核心业务范围逐步拓展至集成电路制造、屏幕显示和医药中间体领域。公司布局 LCD 光刻胶及半导体光刻胶。

受益于国产化率持续提升和国内面板产能持续增加，2021 年公司液晶及正性光刻胶产品销售量快速增长的同时，新产品负性光刻胶在 2021 年四季度开始规模销售。

六、未来展望

1.全球市场持续扩容，2023 年有望突破百亿美金

光刻胶作为制造关键原材料，随着未来汽车、人工智能、国防等领域的快速发展，全球光刻胶市场规模将有望持续增长。

根据 Reportlinker 数据，全球光刻胶市场预计 2019-2026 年复合年增长率有望达到 6.3%，至 2023 年突破 100 亿美金，到 2026 年超过 120 亿美元。

2.大陆市场增速高于全球，2022 年有望超过百亿人民币

叠加产业转移因素，中国光刻胶市场的增长速度超过了全球平均水平。

根据中商产业研究院数据，2021 年中国光刻胶市场达 93.3 亿元，16-21 年 CAGR 为 11.9%，21 年同比增长 11.7%，高于同期全球光刻胶增速 5.75%。

随着未来 PCB、LCD 和半导体产业持续向中国转移，中国光刻胶市场有望不断扩大，占全 球光刻胶市场比例也将持续提升，预计到 2026 年占比有望从 2019 年的 15%左右提升到 19.3%。

3.正视光刻胶难点：重经验积累与产业环境

光刻胶自主化是必然趋势，但也需要正视光刻胶产业从无到有所要面临的重重困难。光刻胶作为基础化工领域的价值高地代表，技术难点重经验积累，产业落地难点重市场环境。

时至今日，光刻胶行业已经几乎不存在“弯道超车”，作为后来者，脚踏实地、注重积累，紧抓市场机遇奋力追赶才是务实之风。

来源：半导体要闻、慧博智能投研

免责声明：所载内容来源于互联网，微信公众号等公开渠道，我们对文中观点持中立态度，本文仅供参考、交流。转载的稿件版权归原作者和机构所有，如有侵权，请联系我们删除。

相关问答

阻燃V0PA66,阻燃PA66,无卤PA66?

[回答]PA66美国液氮RF-7007PA66美国液氮RL4540PA66美国杜邦101FPA66美国杜邦101F-NC010PA66美国杜邦101LPA66美国杜邦101L-BKB0...