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rf测试主要测试什么 RF报告主要检测项目有哪些?

小编 2024-10-06 NXP芯片 23 0

RF报告主要检测项目有哪些?

RF报告主要检测项目有哪些?一般常规性的测试项目:辐射杂散测试传导杂散测试输出功率测试调制特性测试频率偏移测试频偏测试有效辐射功率测试占用带宽测试EMC对策整改服务选择我们的安全解决方案,您可以实现:1、 降低国际市场准入责任风险2、通过权威第三方认证,快速提升和扩大全球市场竞争力3、 解析新全球 各国的产品技术法规4、为您提供的技术咨询、评估、检测及认证等一站式服务解决方案、深圳市华威检测技术有限公司,助力于您的产品行销全球!

带你了解RF射频芯片行业应用以及射频芯片测试重点需求

本文重点关注:

射频芯片的主要测试指标有驻波、插入损失、中心频率、带宽、带内波动、带外抑制、群延迟等。测试的难点在于:1)被测装置越来越小,测试频率越来越高,很多装置尺寸小于1mm,测试频率高达40GHZ以上;2)测量精度要求很高,板卡研发难度大。

S11表示的就是回波损耗,即有多少能量被反射回源端(Port1),这个值越小越好,一般建议S11<0.1,即一20db,S21表示插入损耗或正向传输系数,也就是有多少能量被传输到目的端(Port2)了,这个值越大越好,理想值是1,即0db,S11越大,说明信号传输损耗越低,传输的效率也就越高

RF射频芯片测试结构-来源于网络-图侵删

精密定制IC测试座 - 鸿怡电子官网

随着通信技术的变化和新应用领域的出现,射频前端芯片的复杂性不断提高,当前随着5G以及WIFI6升级高速通信标准,新的RF芯片广泛应用于手机、平板电脑、通信基站等通信平台。RF芯片测试目前对射频测试座的需求越来越高,主要是RF在极端环境下,芯片将使用老化测试、功能测试和特殊测试,这也对RF射频芯片测试座提出了更高的测试要求。

RF如何制作射频芯片测试座?产品设计依赖于数据,包括芯片PIN脚、尺寸(长度、宽度和厚度)、芯片间距、芯片形状、芯片运行频率和相应的插入损耗。如果RF芯片功率大,可能需要提供过流需求。

RF射频芯片

在鸿怡电子测试座socket实际应用中,射频集成电路领域的芯片测试座,主要为市场提供射频开关,MCU微控制器芯片、射频功率等射频分立器件及各种模块测试座产品,低功耗蓝牙微控制器芯片测试座

鸿怡电子旗下HMILU品牌测试座socket

目前市场上比较受欢迎的射频芯片封装类型是QFN封装,小编帮大家整理了几款比较常见的作为参考:

1、 QFN32pin-0.5mm-5×5mmshepin翻盖测试座socket

2、 QFN48pin-0.5mm-7×7mm射频芯片合金探针测试座socket,

要求:达到3GHZ频率,电流200mA

3、QFN64pin-0.5mm-9×9mm射频芯片socket测试座(加接地铜块)

4、LGA30pin-1.27mm-(11.1×20.3mm)射频芯片高频探针测试座

5、​WiFi射频模块37pin-0.8mm-12×14mm测试座socket

BGA射频芯片测试座

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