全能型电子硬件工程师培训

德力威尔全能型电子硬件工程师培训，内容包含：数模电理论培训、电子原理设计培训、电子器件选型培训、硬件设计培训、PCB培训、嵌入式硬件设计培训、电子设计培训、EMC培训、SI培训、PI培训、开关电源培训、测试维修培训等。

德力威尔全能型电子硬件工程师培训

一、培养目标

为企业培养集原理研究分析、顶层架构设计、方案原理设计、器件参数选型、电路图纸设计、PCB版图设计、电磁兼容设计、工艺流程设计、样机调试维修、生产技术导入、售后技术支持等实用技能于一身的复合型中、高级电子硬件工程师。

二、课程纲要

2.1. 学习必要的实用理论与EDA工具（权重10%）

（1）模拟电子技术基础；

（2）数字电路技术基础；

（3）EMC电磁兼容技术；

（4）SI信号完整性；

（5）PI电源完整性；

（6）SMT贴片生产工艺；

（7）PCB印制电路板制造工艺；

（8）单片机嵌入式硬件基础；

（9）ARM嵌入式硬件基础；

（10）Multisim仿真软件使用；

（11）OrCAD Capture原理图软件使用；

（12）PADS PCB软件使用；

（13）Polar Si9000软件使用；

（14）CAM350软件使用；

（15）工艺文档与焊接测试。

2.2. 实用电子产品方案与原理设计 （权重40%）

（1）反激式手机充电器设计【开关电源】

（2）电瓶车充电器设计【开关电源】

（3）电子镇流器设计【开关电源逆向抄板】

（4）LED灯驱动器设计【开关电源】

（5）信号变送器设计【模拟运放】

（6）PPR热熔管设计【8位单片机】

（7）蓝牙足部康复仪设计【嵌入式可穿戴设备】

（8）蓝牙心脏监测仪设计【嵌入式可穿戴设备】

（9）LoRa智慧城市灯联网设计【嵌入式物联网】

（10）战狼STM32开发板设计【嵌入式32位单片机】

（11）智能储物柜设计【嵌入式32位单片机】

（12）物联网通信接口板设计【嵌入式接口】

（13）智能称重核心板设计【嵌入式ARM9】

（14）工业平板核心板设计【嵌入式ARM Cortex-A8】

（15）智能电视机顶盒设计【嵌入式ARM Cortex-A72】

（16）智能手机设计【嵌入式ARM Cortex-A53】

2.3. PCB电路板布局布线设计（权重40%）

（1）单面板PCB设计（电源板）；

（2）双面板PCB设计（控制板）；

（3）四层板PCB设计（高速板）；

（4）六层板PCB设计（高速板）；

（5）八层板PCB设计（高速板）；

（6）十层板PCB设计（高速板）。

2.4. 毕业项目设计（权重8%）

选择以下产品中的1-2个产品，学员独立完成设计：

（1）智能手表；

（2）糖尿病监测袜；

（3）远程水质监测仪；

（4）智能空气净化器；

（5）智能浴霸；

（6）智能蓝牙音箱；

（7）RF考勤机；

（8）体重电子秤。

2.5. 就业辅导（权重2%）

（1）简历设计指导；

（2）笔试题练习；

（3）面试技巧训练；

（4）现场模拟面试；

（5）就业推荐及技术支持。

三、学习收获

（1）了解模拟电路、数字电路、单片机、ARM等基本原理。

（2）能识别常用电子元器件，能分析理解常用电子电路原理图。

（3）能进行常用电子产品顶层架构设计以及原理设计实现。

（4）能进行电子元器件常规参数计算及选型。

（5）能使用Multisim进行原理仿真，以及使用OrCAD进行原理图绘制。

（6）能进行EMC电磁兼容、PI电源完整性以及SI信号完整性设计、测试、整改。

（7）了解PCB印制电路板制造工艺流程和SMT贴片焊接加工工艺流程。

（8）能熟练运用PADS PCB软件进行PCB封装设计，会制作输出PCB生产文件和SMT生产文件。

（9）能熟练运用PADS PCB软件进行单面、双面、4层、6层、8层、10层及以上高速PCB布局布线。

（10）能运用200余种电子元器件及电路模块设计电子产品（见附录一）。

（11）熟悉36种常用电路模块的布局布线规则和方法（见附录二）。

附录一 应用到200多种芯片、器件和模块

（1）处理器、单片机芯片的应用设计

MSM8937手机基带处理器；

MTK6735手机基带处理器；

RK3399六核多媒体处理器；

AM3358工业平板处理器；

AT91SAM9G45 ARM微处理器；

XC3S400A 现场可编程门阵列；

STM32F103 32位ARM单片机；

LPC1754 32位ARM单片机；

STM8S003F3P6 8位单片机；

EN8F2711MS8 8位单片机；

nRF52840 带蓝牙的单片机；

NRF52832带蓝牙的单片机。

（2）存储器芯片的应用设计

H5TC4G63AFR DDR3L存储器；

K4E8E304EE LPDDR3存储器；

IS43TR16256A DDR3存储器；

MT47H64M8CF DDR2存储器；

IS62WV512 SRAM存储器；

W25Q64JV NorFlash闪存器；

M29W128GH NorFlash闪存器；

W25X40CL NorFlash闪存器；

K9K8G08U0B NandFlash闪存器；

KLM8G1GEAC EMMC Flash闪存器；

NAND512W3 NandFlash闪存器；

K9F2G08U0M NandFlash闪存器；

AT24C02 EEPROM存储器；

AT24C128 EEPROM存储器；

SP485RE 铁电存储器。

（3） 网络芯片的应用设计

RTL8211E 1000M以太网控制器；

DM9161CIEP 100M以太网控制器；

DP83848N 100M以太网控制器；

ZX2AA500 100M以太网控制器；

W5500 以太网透传芯片；

ESP8266EX WIFI透传芯片。

（4）电源芯片的应用设计

TPS65910电源管理芯片；

LM26480电源管理芯片；

RK808 电源管理芯片；

MT6328E电源管理芯片；

NB679 DC/DC BUCK芯片；

SYR837PK DC/DC BUCK芯片；

SYR838PK DC/DC BUCK芯片；

SY8088 DC/DC BUCK芯片；

LP3218 DC/DC BUCK芯片；

LM1085 DC/DC BUCK芯片；

LM2596S DC/DC BUCK芯片；

LM3642 DC/DC BOOST芯片；

TPS5430DDAR DC/DC BUCK芯片；

LM3485 DC/DC BUCK芯片；

NCP6324 DC/DC BUCK芯片；

TPS61161 DC/DC BOOST芯片 ；

PT5108E LDO电源芯片；

TT2102 LDO电源芯片；

SY6280 LDO电源芯片；

L78L05 LDO电源芯片；

RT9193 LDO电源芯片；

REG1117 LDO电源芯片；

AMS1117 LDO电源芯片；

MIC5209 LDO电源芯片；

SGM2028-3.3YN5G LDO电源芯片；

XC6210B332MR-G LDO电源芯片；

REF5050ID基准电压芯片；

TL4050电源基准芯片；

TL431电源基准芯片；

BQ24045DSQ电池充电管理芯片；

TP4056X电池充电管理芯片；

TPS65140 LCD电源驱动芯片；

SP2798A LED电源驱动芯片；

UC3842 PWM开关电源芯片；

CX7501 PWM开关电源芯片；

LM3526 USB电源管理芯片；

L6561 PFC校正 L6574 半桥驱动；

TPS51200 DDR终端稳压芯片；

ICL7622电源反相芯片；

BQ27426YZFR电量检测芯片；

ATT7053CU单相电计量芯片；

INA200-电流采样芯片。

（5）其他芯片的应用设计

MT6169射频收发芯片；

MT6158射频收发芯片；

SKY77643射频功放芯片；

SKY77916射频功放芯片；

SAYEY2G53CA0F0A射频滤波器；

CH340G USB转UART芯片；

TC358749XBG HDMI转MIPI芯片；

MT6625L GPS/WIFI芯片；

SC16IS752 I2C转UART；

GL852G USB HUB芯片；

FUSB302M USB PD协议控制芯片；

OPA4277、OPA2277运放芯片；

INA129U仪表放大器芯片；

LT1783CS5运放芯片；

LM2904D运放芯片；

AD7691 AD转换芯片；

ADS1291 ECG心电图芯片；

SN65HVD230 音频功放芯片；

LM4836M音频功放芯片；

VS1053B音频编解码芯片；

SN65HVD230音频编解码芯片；

MSM261S4数字麦克风芯片；

MAX4052AESE模拟开关；

XPT2046TS 电阻触摸控制芯片；

LIS2DH12 3轴加速度传感器；

DS3904U-020 数字电位器；

ST8024LCDR IC卡读写芯片；

SN65HVD230 CAN收发芯片；

SP485RE RS485收发芯片；

MAX3490 RS485收发芯片；

MAX3232 RS232收发芯片；

TRS3221 RS232收发芯片；

DS1302Z 实时时钟芯片；

PCF8563TS实时时钟芯片；

ISL1208实时时钟芯片；

SN74LVC1G08与门芯片；

74HC1G66GW模拟开关；

74HC595D串口转并口芯片；

74HC165D并口转串口芯片；

LM393比较器；

MOC3063光耦芯片。

（6）电路模组与传感器的应用设计

RL-UM12BS-8188ETV WIFI模组应用设计；

AP6330 WIFI/BT模组应用设计；

SIM900 GPRS模组应用设计；

GPS、BeiDou、GLONASS模组应用设计；

LORA模组应用设计；

ZIGBEE模组应用设计；

NBIOT模组应用设计；

摄像头模组应用设计；

显示与触摸屏模组应用设计；

M-Sensor电子罗盘应用设计；

Gyro Sensor陀螺仪应用设计；

光感传感器应用设计；

G-Sensor重力传感器应用设计；

DS18B20温度传感器应用设计；

STLM75M温湿度传感器应用设计；

振动传感器应用设计；

NTC温度传感器应用设计；

重量传感器应用设计。

（7）通信接口电路的应用设计

HDMI通信应用设计；

USB通信应用设计；

SPI通信应用设计；

I2C通信应用设计；

CAN通信应用设计；

MMC/SD/SDIO通信应用设计；

I2S通信应用设计；

AC97通信应用设计；

UART通信应用设计；

RS232通信应用设计；

RS485通信应用设计；

PCIe通信应用设计；

MIPI-CSI通信应用设计；

MIPI-DSI通信应用设计；

LVDS通信应用设计；

JTAG通信应用设计；

GPIO通信应用设计；

1-wire通信应用设计；

VGA通信应用设计；

4~20mA通信应用设计；

Ethernet通信应用设计；

MII通信应用设计；

IR通信应用设计；

WIFI通信应用设计；

BT通信应用设计；

ZigBee通信应用设计；

NbIOT通信应用设计；

3G/4G/5G通信应用设计；

GPS通信应用设计。

（8）其他分离器件的应用设计

双向可控硅BTA24;

HR601680网络变压器；

发光、整流、稳压、肖特基二极管；

TPD4E05U06 ESD静电管；

TVS瞬态电压抑制器；

三极管、 MOSFET管、整流桥；

无源晶振、有源晶振；

铝电解、陶瓷、钽、三端电容；

磁珠、电感、变压器；

厚膜、碳膜、压敏、热敏电阻 ；

轻触、拨码、8421码开关；

麦克风、扬声器、蜂鸣器；

玻璃气体、陶瓷气体放电管；

8段数码显管；

纽扣电池；

保险丝；

荧光灯；

VIBRATOR马达。

附录二 学习36种常用电路模块的布局布线方法

（1）ARM微处理器MPU PCB设计；

（2）FPGA现场可编程门阵列PCB设计；

（3）ARM微控制器MCU PCB设计；

（4）DDR3双倍数据速率存储器 PCB设计；

（5）NandFlash闪存电路PCB设计；

（6）EMMC/SD通信接口电路PCB设计；

（7）1000M Ethernet以太网PCB设计；

（8）USB2.0、USB3.0通信电路PCB设计；

（9）GPRS通信电路模块PCB设计；

（10）SPI通信接口电路PCB设计；

（11）I2C通信接口电路PCB设计；

（12）UART通信接口电路PCB设计；

（13）RS232通信接口电路PCB设计；

（14）RS485通信接口电路PCB设计；

（15）GPIO通信接口电路PCB设计；

（16）LCD通信接口电路PCB设计；

（17）JTAG调试仿真电路PCB设计；

（18）EEPROM存储器PCB设计；

（19）RTC实时时钟电路PCB设计；

（20）TOUCH PAD触摸屏电路PCB设计；

（21）DC/DC BUCK电路PCB设计；

（22）LDO稳压电路PCB设计；

（23）PMU电源管理芯片PCB设计；

（24）Oscillator振荡电路PCB设计；

（25）SIM卡接口电路PCB设计；

（26）电容退耦合电路PCB设计；

（27）EMC滤波保护电路PCB设计；

（28）MIPI CSI摄像头接口电路PCB设计；

（29）MIPI DSI显示接口电路PCB设计；

（30）RF射频模块电路PCB设计；

（31）BB基带电路PCB设计；

（32）PCIe 接口电路PCB设计；

（33）TYPE-C接口电路PCB设计；

（34）HDMI通信接口电路PCB设计；

（35）EDP嵌入式显示接口电路PCB设计；

（36）I2S、AC97音频通信接口PCB设计。

附录三 备注与说明

（1）理论和工具不单独分开学，而是根据项目实操需要进行穿插讲解，针对练习、融会贯通。

（2）老师面对面示范、讲解、指导，学员同步模仿、实时跟进，并课后复习巩固。

（3）单面板、双面板、四层板、十层板由老师全程手把手教学；六层板、八层板由老师做案例剖析、方法讲解，学员自行独立实操练习。

（4）本大纲仅做参考，在实际教学过程中，可能会在授课顺序、授课内容上有所差异，请最终以实际教学为准。

4月24日华为射频大咖RF PCB设计课 坐标深圳湾科技生态园

“周末要加班，不好意思这节课我来不了了，要是工作日就好了”

“羡慕嫉妒恨啊！！，孩子要上辅导班，老婆要上班，只能我去了，工作日试试？”

“周末要陪女朋友，要是工作日能开一场课就好了！！！”

“周末想好好休息！！！睡个懒觉！！工作日能搞一波吗？”

以上为部分童鞋向课程顾问发出的诉求！！！

你是不是也一样！！！！

为尽可能满足广大童鞋的要求，

课程顾问与老师协商后，决定在4月24日下午加开一场课程！！

一、主题：EDA365公益培训---产品研发必修课-RF 单板设计系列研讨会

二、课程名称：《射频 PCB设计技术基础》

三、时间：2019年4月24日 下午13:30-17:00

四、地点：深圳市南山区科技生态园1区2栋A座805

五、报名时间截止时间：4月23日止

六、公开课人数：仅限30人 （需添加课程顾问微信）

七、活动安排：

八.课程介绍

射频是硬件中的硬件，RF PCB设计技巧网上多的是，大同小异，如果在设计时都落实到位，做出来的RF PCB不会有太大的问题。问题就是在PCB设计时，这些规则条款又忘到九霄云外，这就是在原理上、本质上没有真正理解为什么这样做。

无论抄板水平多高，原理方案多么成熟，电路仿真指标多好，如果没有真正理解RFPCB设计妙处，抄出来的图形象那么回事，但实际上指标总是抄不到别人家的水平，干扰、杂散、灵敏度软故障无法定位：盖上盖子与不盖盖子差得老远，螺丝打紧点打松点都不一样。

为了降低莫名其妙的整板串扰，祭出终极大杀器——满板实铜灌水。

但是，为什么整板铺铜反而会导致隔离度变差？

本次研讨会您将了解到以下内容：

《RF PCB设计技术之一：基础知识》，介绍有与RF PCB相关的必备知识，板材与层叠，布局布线，为什么要注意这个细节，为什么那里需要做些处理。数模混合PCB设计有哪些特殊规则？

本次研讨会系统讲解：

RF PCB板材与损耗

RF PCB层叠

RF PCB分腔屏蔽与布局规则

RF PCB布线和接地规则

分享4个案例：

话音通道之间的串音——坑人的地线

雷击打坏开关管——雷公电母隔山打牛，隔得哪座山，打的谁的牛。借刀杀人，借了谁的刀？

无损透明传输的同轴连接器——怎么变成了带阻滤波器？

整板铺铜反而导致隔离度变差——冤枉啊，我绝对不是故意的！

还有更多有关阻抗失配和隔离度的案例、微带器件设计，详见后续系列研讨会：

《RF PCB设计技术之二：板级隔离度变幻莫测案例》：展示多个3D模型的隔离度仿真数据与曲线；

《RF PCB设计技术之三：阻抗失配分析》：分析分布参数、回流路径，揭示无源链路上的各种坑；

《RF PCB设计技术之四：微带功分器设计》；

《RF PCB设计技术之五：微带滤波器设计》；

《RF PCB设计技术之六：微带天线》；

通过本系列交流，你将会对RF PCB设计有更深层次的了解，轻松掌握RF PCB设计精髓，提高设计质量，加快研发进度，缩短产品面市时间。

邀请对象

l 硬件工程师

l RF工程师

l PCB设计工程师

l 硬件经理及企业主管

九、报名方式：

请小伙伴们搜索：eda365wx，加为好友，备注报名参加“4月24日公开课”，名额有限，先报先得。

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