高通31亿美元完成收购5G射频前端公司RF360，全力为5G未来开道

9 月 16 日，高通（Qualcomm）正式宣布，其公司完成了对 RF360 控股新加坡有限公司剩余股份权益的收购，高通称，包括最初投资、向 TDK 支付的款项以及发展义务在内，这笔交易的总收购价约为 31 亿美元。该交易使得高通可以将这些技术完全整合到下一代 5G 解决方案之中。

图｜高通 X55 基带（来源：Qualcomm）

据悉，RF360 控股新加坡有限公司是高通与 TDK 株式会社（TSE: 6762）成立的合资企业，此前与 Qualcomm Technologies, Inc.（高通技术公司）合作制造射频前端（RFFE）滤波器，为高通提供完整的 4G/5G 射频前端解决方案。通过此次收购，高通将全面掌握 5G 调制解调器及射频系统，RF360 公司大部分资产都归高通所有，合资公司的员工即日起正式加入高通公司。

高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“我们此前成立合资公司的目标是为了增强 Qualcomm Technologies 的射频前端解决方案，使我们能够为移动终端生态系统提供真正完整的解决方案，如今这一目标已经实现。”“我很高兴欢迎合资公司的员工正式加入高通，他们已经成为 Qualcomm Technologies 射频前端团队的重要组成部分。为了加速迈向 5G 互连世界，我们将继续发明突破性的基础科技，我期待与团队共同庆祝更多的创新。”

随着通信网络技术的发展，5G 必将会取代 2G、3G 和 4G 的地位，成为全球生活的主流，5G 将无处不在。目前，高通正在通过 5G+AI 战略，形成端到侧的解决方案。

5G 的确已来，但需要改进空间

在刚刚结束的 IFA 大会前夕，有厂商推出了全新的 5G 芯片，因其支持 NSA 和 SA（非独立组网和独立组网）双 5G 网络制式标准，得到很多媒体广泛的报道。而按照每年高通发布旗舰级芯片的时间来看，集成高通 X55 基带（支持双 5G 标准）的骁龙 8xx 系列芯片最快可能在今年年底推出。

理论上来说，集成 NSA 和 SA 双 5G 网络制式标准的旗舰级芯片，高通的确有些慢了。然而全球大部分国家部署 5G 都是 NSA 先行(更成熟的标准和技术)，所以，首发集成 NSA 和 SA 双 5G 网络制式的芯片这事，真的很重要吗？

近日，科技消费网站 CNET 发布了文章，指出现阶段推出全频段 5G 几乎是不可能的，而对于支持 5G 网络的上下游厂商来说，太早发力很可能会导致“终端准备好，基站没完成全覆盖”这种窘境，他们认为，如果你身在任何地方，都无法得到可靠地超高速网络，那么 5G 的吹嘘是无用的。

该报道引述了一份手机测试体验，从伦敦到悉尼到洛杉矶的全球 5G 网络，即使在最好的情况下，更快的 5G 速度仅可以在一个街区或市中心内运行。在最糟糕的情况下，隔墙或转到胡同中，手机终端的 5G 信号就减弱，网速掉得极快，而且在室内场景中，5G 经常会降到 4G，想要用完整的 5G 网络，几乎是不可能的事情。

在北京，很多视频主都测试了在 5G 基站商用区域网速到底有多快，包括望京、国贸等地。尽管联通公布了全北京的 5G 覆盖区域图，但你不得不说，现阶段，即使在一线城市，5G 信号不可能长期存在，回落 4G 网速几乎是非常正常的事情。那么，目前 5G 网络技术的应用在哪里呢？

那就是物联网。近日，QuestMobile 发布的一份 2019 年中国移动互联网半年大报告中显示，现在，5G 处在发展阶段，而在 5G+IoT 的共同加持下，预计到 2023 年 5G 间接经济产出规模将超过 30000 亿。

目前来看，高通的物联网产业链早已布局，甚至说是稳定发展，在今年的 AI Day 上，高通称其正与全球超过 20 家终端制造商合作打造 5G 产品，形成供给侧全方位的解决方案，与合作伙伴一起服务大众，成为全产业链中非常关键的组成部分。

高通已完成产业布局的重要一环

此次高通宣布完成对 RF360 控股新加坡有限公司剩余股份的收购，意味着高通公司可以将其技术完全整合到下一代 5G 解决方案之中，为 OEM 提供完整的端到端 5G 解决方案，适用于 6GHz 以下和毫米波设备，包括功率放大器、滤波器、多路复用器、天线调谐器、低噪声放大器，开关和包络跟踪等。因为在高通对于 5G 网络部署中，RF360 所研发和制造的调制解调器及射频系统，是整个产业布局的重要一环。

高通现在拥有“最广泛的 RFFE 产品组合之一”，其中包含 20 多年的 RFFE 过滤专业知识。高通这一步做的，是提供更稳定的技术应用，在 5G 全面爆发之前，做出均衡的产业布局。不管是 5G 基站，还是终端设备，又或是 5G 手机卡，这一切布局都需要时间，根据各大运营商此前公布的结果表明，5G 网络全面爆发的时间，或是在明年上半年，而现在的 5G 芯片竞争，只是开始，并不代表一切。

苹果公司 CEO 库克在接受腾讯科技专访时，提到 iPhone11 系列为什么不支持 5G ，库克认为，目前来说，5G 还是有一点超前。“现阶段如果苹果能够更充分地利用 4G 和 4G+ 网络，依然可以挖掘很大的 4G 网络潜力。虽然 5G 潜力巨大，但现在还有很多问题需要解决。”

5G 的确已来，随着时间的推移，会有更多的发射塔、新的发射塔软件、6GHz 以下的动态 4G/5G 频谱共享，以及更多功能强大的智能手机出现。在获得商用牌照后，三大运营商也在加紧布局相应的基站，终端厂商也在不断发力。所以现在的问题不是用户所在的城市是否会有 5G，而是什么时候 5G 会全部覆盖。目前来看，最快也要到 2023 年。

但我们同时要看到，5G 技术带来的问题仍然存在，信号太弱、频段不统一、手机既耗电又过热等等。目前，高通已经提高移动 5G 室内场所的性能，包括交通枢纽、公共场所和办公大楼等。高通发现，只要将毫米波电池和 Wi-Fi 基站放在同一室内位置，就可能实现室内场所的覆盖。

据悉，高通提供了多种 5G 调制解调器解决方案。2016 年 10 月，高通发布全球首款商用 5G 调制解调器——骁龙 X50，之后陆续推出骁龙 X55 和第三代调制解调器——首款 5G 集成式移动平台，陆续将基带产品不断改进，甚至可以说是发扬光大。

从手机到物联网，再到车联网，高通的产品全方位都覆盖，对于 5G+AI，从战略到不断布局，成为其公司发展最重要的增长引擎。2019 年发布的 5G 移动终端几乎都将基于高通 5G 解决方案所打造，很多人认为，在稳定性、通用性上来说，高通的 5G 生态依旧具有强大的竞争力。

所以，你对各家厂商的 5G 芯片是怎么看的呢？

高通完成对RF360剩余股份的收购 扩大5G领先优势

【环球网科技综合报道】9月16日，高通正式宣布完成对RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收购，这是其5G战略布局和领导力方面的又一重要里程碑。

据悉，RF360控股新加坡有限公司是高通与TDK株式会社共同成立的合资企业。该合资公司此前与高通合作制造射频前端(RFFE)滤波器，支持高通提供完整的4G/5G射频前端解决方案。

通过此次收购，高通能够为客户提供从调制解调器到天线的完整的端到端解决方案——高通骁龙5G调制解调器及射频系统。该系统包括全球首个商用的5G新空口6GHz以下及毫米波解决方案，集成了功率放大器、滤波器、多工器、天线调谐、低噪声放大器、开关以及包络追踪。

高通面向其5G产品组合的第二代射频前端解决方案，将进一步支持OEM客户快速和规模化地设计和推出外形轻薄、性能强且功效高的5G多模终端。高通在宽带包络追踪和自适应天线调谐等技术上的系统级创新，可将调制解调器和射频前端智能地结合在一起，实现业界领先的4G/5G功效、数据速率和网络覆盖。考虑到5G使用的全新频谱和更大带宽所带来的巨大复杂性，高通先进的射频前端解决方案将在未来智能手机产品设计的市场竞争中拥有领先优势。

此次收购使高通获得了射频前端滤波技术领域二十多年的专长和积累。高通现拥有广泛的射频前端产品组合，包括采用体声波(BAW)、表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)以及薄膜式表面声波(Thin Film SAW)等射频前端滤波器技术的集成式和分立式微声器件，应用这些微声器件所开发和制造的滤波器、双工器和多工器，被用于射频前端的分离方案、功率放大器模组、分集模组以及多工器和分离滤波器，从而满足当今领先手机和移动设备异常复杂的前端设计需求。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“我们此前成立合资公司的目标是为了增强高通的射频前端解决方案，使我们能够为移动终端生态系统提供真正完整的解决方案，如今这一目标已经实现。目前全球采用高通5G解决方案的5G终端设计已经超过150款，几乎所有都采用了高通骁龙5G调制解调器及射频系统，对此我们倍感兴奋。我们的系统级创新树立了5G射频前端性能的标杆。我很高兴欢迎合资公司的员工正式加入高通，他们已经成为高通射频前端团队的重要组成部分。为了加速迈向5G互连世界，我们将继续发明突破性的基础科技，我期待与团队共同庆祝更多的创新。此外，我想对我们的长期合作伙伴TDK表示感谢，我们期待在未来持续合作，将双方的领先产品推向市场。”

据悉，截至2019年8月，TDK电子(前身为爱普科斯)在合资企业中剩余股份的估值为11.5亿美元。高通此次收购总价约为31亿美元，其中包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展承诺。

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